- 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰略上存在失誤，導致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現有的Arrow Lake，彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現不佳，未能提供足夠競爭力的產品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術，成功搶占了大量
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Intel 高端桌面 CPU AMD
- IBM 和 AMD 計劃開發基于量子計算機和高性能計算相結合的下一代計算架構，稱為量子中心超級計算。該合作旨在開發可擴展的開源平臺，通過利用 IBM 的量子計算機和軟件以及 AMD 的高性能計算和人工智能加速器，重新定義計算的未來。“量子計算將模擬自然界并以全新的方式表示信息，”IBM 董事長兼首席執行官 Arvind Krishna 表示。“通過探索 IBM 的量子計算機和 AMD 先進的高性能計算技術如何協同工作，我們將構建一個強大的混合模型，超越傳統計算的極限。”“高性能計算是解決世界最重要挑戰的基
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IBM.AMD 量子計算
- 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過?@x86deadandback）據稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據路線圖，AMD 將繼續在筆記本電腦市場保持積極態勢，以從英特爾手中奪取市場份額，但未來似乎將整合其產品系列，以在不同細分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住，由于該路線圖來自非官方來源，因此可能存在不準確之處（圖片來源：S
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AMD CPU Zen 6
- （圖片來源：Tom's Hardware）在科技領域，舊事物常常被取代以適應新事物的引入。AMD 已確認向 Tom's Hardware 表示，該芯片制造商實際上正在停產 B650 芯片組。目的是為了促進過渡到新的 B850 芯片組。"AMD 正與渠道合作伙伴合作，將 B650 芯片組過渡到 B850，提供更好的連接性和擴展的 PCIe Gen 5 支持。憑借更快的存儲、更靈活的擴展和先進的網絡功能，B850 芯片組為游戲玩家、創作者和專業人士提供了面向未來的
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AMD.B650
- 隨著其專注于中國的 H20 仍面臨美國批準的不確定性，NVIDIA 的下一代 AI 芯片 Rubin 在延遲傳聞中再次引起關注。但該公司告訴 巴倫周刊 和 雪球 ，這些說法是假的，并補充說 Rubin 仍按計劃進行。報道，援引富邦研究的數據，警告稱 NVIDIA 的 Rubin 可能會因為重新設計以應對 AMD 即將推出的 MI450 而延遲。盡管 Rubin 首次在 6 月份完成流片，但據引用的研究報告稱，預計在 9 月底或 10 月進行的第二次流片將導致 202
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英偉達 AMD GPU
- 英偉達和 AMD 據報道上周五獲得了在中國銷售 H20 和 MI308 芯片的出口許可——但代價高昂。據金融時報報道，芯片制造商同意將中國收入的 15%作為批準的條件。報告稱，這標志著美國公司首次接受收入分成以換取出口許可——這一舉措與特朗普施壓企業做出讓步（如國內投資）以規避關稅和促進美國就業和收入的策略相符。《金融時報》還指出，美國在英偉達 CEO 黃仁勛與特朗普總統會面后僅兩天就授予了這些許可，同時批準了 AMD 對中國的芯片出口。英偉達的 2025 財年第一季度報告顯示，截至 2025 年 4 月
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英偉達 AMD 人工智能 芯片
- 據德國計算機硬件零售網站Mindfactory發布的數據顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現可謂一騎絕塵。當周，AMD的CPU銷量高達1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據壓倒性優勢，占比高達93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
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AMD Intel CPU
- 在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持，賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰
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Arteris AMD AI芯粒 片上網絡 NoC IP
- 7月15日，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）解釋了特朗普政府為何改變允許英偉達向中國出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國公司出售足夠的人工智能芯片，以便它們對美國技術“上癮”。
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- 隨著美國批準英偉達恢復在中國銷售 H20 產品，中國分銷商之間的討論正在升溫。據財新報道，這一舉措主要是清空現有的 H20 庫存，不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構的新 GPU 的推出。同時， 路透社報道，像字節跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經申請購買 H20 芯片。報道補充說，英偉達為獲得批準的中國公司創建了一個注冊名單，以表達對未來的興趣。裕安報告稱，目前將僅銷售現有 H20 庫存，計劃中沒有新的供應。主要買家必須提交詳細的 BIS（工業和安全局）許可證申請，具體說明
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英偉達 AMD 人工智能 芯片
- AMD 公司已探索「智能交換器」優化數據處理，從而解決多芯粒 GPU 的延遲問題。
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- 日本半導體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現 2 納米芯片的大規模生產。該公司預計今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設計工具以協助原型產品的開發。IBM 半導體研發部門負責人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產工作。Khare 還透露，IBM 預計在未來幾年內開發出低于 1 納米的半導體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造
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- ?全球嵌入式物聯網計算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統），這些產品利用AMD首款集成神經處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經過優化，可顯著提升AI推理效率與精度。結合傳統CPU與GPU組件，該架構可提供高達39 TOPS的性能表
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- 全球領先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰略合作，旨在推動AI能力發展，并優化虛擬化基礎設施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環境中的選擇——從部署經過優化、高效的AI模型，到更具成本效益地實現傳統虛擬機（VM）的現代化升級。 隨著AI的引入導致工作負載需求和多樣性持續增加，企業必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數據中心主要專注于傳統IT系統，幾乎沒有余力支持AI等密集型工作負載。為滿足這一需求，紅帽與AMD正攜手，
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紅帽 AMD 混合云 AI 虛擬化
- 與大多數其他分析師不同，自2013年以來，筆者就一直在積極強調英特爾未來將遭遇冰山，最終我們預測英特爾將在試圖執行其之前的戰略時破產。盡管我們更愿意采用與英特爾不同的代工廠方法（即與臺積電成立合資企業），但首席執行官 Lip-Bu Tan（陳立武）至少擁有我們認為可行的前進計劃，包括承諾將清理資產負債表、精簡公司、回歸工程文化、加強以客戶為中心、加強產品支持、成為世界一流的獨立代工廠并領導英特爾取得成功——無論定義如何。然而，這一新方向的穩態結果遠未確定。我們目前的想法是，除了陳立武的成本削減、回歸工程文
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