? 11月11日上午，由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA2015）在上海新國際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實推進《綱要》，加速產業發展“為主題，打造最具影響力的國家級半導體產業展示平臺。 IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
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IC CHINA2015 上海 2015亞洲電子展
資本市場較為活躍，兼并重組較多，有效提高了產業集中度，全球集成電路產業已進入深度調整與轉折期，這是我們實現“華麗轉身”的機遇期，更是發展的攻堅期。
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IC 集成電路
硅基GaN潛力大
近日，MACOM在京召開新聞發布會，MACOM全球銷售高級副總裁黃東鉉語出驚人，“由MACOM發明的第四代GaN——硅基GaN，由于成本大為降低，將取代目前的SiC基GaN;由于硅基GaN的效率大大提升，也將取代GaA和LDMOS的大部分市場。”
圖1 GaN的巨大潛力
如圖1，左圖綠餅是目前GaN的市場份額;如果把綠餅看成一張餅，就變成右圖，右圖的綠餅是目前GaN的市場，而未來潛在GaN射頻是占絕大部分的藍海。
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GaAs GaN
大陸國企清華紫光集團積極擴張IC產業的版圖，由于獲得國家政策與財力的支持，采取強勢的購并擴張策略，把購并標的瞄準臺灣IC企業，對臺灣的半導體產業產生強大的沖擊。紫光集團董事長趙偉國挖走DRAM大廠南亞科總經理高啟全，并高調宣稱“臺灣既然不讓我們投資，我們就禁止臺灣產品在大陸銷售”、公開表達合并聯發科的意圖，更在10月30日與記憶體封測大廠力成簽約，投入新臺幣190億元參加力成的私募，成為持有力成科技25%股權的最大單一股東。
對于紫光集團近乎侵略性的出擊，特別是在臺灣今年
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IC 紫光
11月3日上午，IC CHINA新聞發布會在上海舉行，來自中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總陳雯海、上海市集成電路行業協會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業代表，熱議當下如何助力成就未來半導體產業之大國重器!國家年度半導體產業盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
中國電子器材總公司常務副總陳雯海
發布會上，中國電子器材總公司常務副總陳雯海表示，目前中國半導體市
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IC 半導體
簡介
功率氮化鎵 (GaN) 器件是電源設計人員工具箱內令人激動的新成員。特別是對于那些想要深入研究GaN的較高開關頻率如何能夠導致更高頻率和更高功率密度的開發人員更是如此。RF GaN是一項已大批量生產的經驗證技術，由于其相對于硅材料所具有的優勢，這項技術用于蜂窩基站和數款軍用/航空航天系統中的功率放大器。在這篇文章中，我們將比較GaN FET與硅FET二者的退化機制，并討論波形監視的必要性。
使用壽命預測指標
功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花時間執行數個供貨商所使
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GaN
當人們思考電力電子應用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導體材料時，都會不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因為氮化鎵或碳化硅是電力電子應用中最先進的寬禁帶技術。市場研究公司Yole Développement在其報告中指出，電力電子應用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個更大的帶隙，可以進一步提高功率器件性能。
n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長至1.1億美元
由碳化硅電力設備市場驅動，n型碳化硅基
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GaN SiC
2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國電子展及亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本屆展會將是全中國乃至全亞洲電子行業的盛會，展會以“信息化推動工業化，電子技術促進產業升級”為主題，計劃展會規模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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電子展 IC
PC、平板計算機與智能型手機的成長表現都退步，最大希望就在物聯網，然而現在看來產業缺乏成長推力
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物聯網 IC
根據YoleDeveloppement指出，氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導體市場快速發展，從而使專業的半導體業者受惠;另一方面，他們也將會發現逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際整流器(InternationalRectifier;IR)等大型廠商的競爭或并購壓力。
Yole估計，2015年GaN在功率半導體應用的全球市場規模約為1千萬美元。但從2016-2020年之間，這一市場將以93%的年復合成長率(CAGR)成長，預計在2020年時可望達到3千萬美元的產值。
目前銷售Ga
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氮化鎵 GaN
根據市場調查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領域以外，亞太地區(日本除外)將主導2015年所有主要的晶片應用市場。
歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應用市場，但亞太地區正快速地迎頭趕上。根據IC Insights預測，美洲地區的政府與軍事應用晶片市場規模將會是其他地區的2倍以上。
IC Insights預計，亞太地區的車用晶片應用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動下，將在汽車生產方面占據龐大且不斷成長的重要地位。
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IC 車用芯片
根據Yole Development預測，功率晶體管將從硅晶徹底轉移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板，以期能在更小的空間中實現更高功率。
在最新出版的“GaN與SiC器件驅動電力電子應用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報告中，Yole Development指出，促進這一轉型的巨大驅動力量之一來自電動車(EV)與混合動力車(HEV)產業。Yole預期EV/HEV產業將持續大力推動Si
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SiC GaN
微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
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CMOS 3D-IC
在大陸經濟成長幅度遠優于全球與先進國家經濟成長率情況下，使得大陸IC內需市場規模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復合成長率達6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預估，2015年大陸IC內需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內需市場仍能維持穩定成長態勢。
在來自大陸IC內需市場規模持續成長推動下，加上大陸政府產業扶植政策上大力支持，使得大陸IC設計產業產值由2010年5
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IC 晶圓
近年來隨著政策的推動以及市場的逐步成熟，中國金融IC卡市場獲得了快速發展。三星半導體在智能卡芯片的半導體制造工藝、安全技術等方面均具有競爭優勢，未來希望積極融入中國市場，通過加大芯片研發上的投入以及開發具有更佳應用便利性的產品，更好地服務客戶。
未來2年市場需求保持旺盛
在集成電路技術、計算機通信技術、移動互聯網技術、信息安全技術高速發展的今天，以IC芯片卡替代傳統磁卡已成為全球銀行金融領域發展的必然趨勢。11月3日，中國人民銀行印發了《關于進一步做好金融IC卡應用工作的通知》，這是中國央
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三星 IC
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