- 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，FFC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產品，這兩款產品可為包括醫療設備、消費電子和汽車電子在內的多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
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Molex 連接器 Premo-Flex
- 技術的融合使系統制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發人員和測試工程師帶來極大的壓力，因為他們需要測試更多的功能，還要盡量縮短測試時間，使產品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發軟件和高度靈活的
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Flex 創新技術 儀器 動態
- 2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發者論壇(IDF)上，控創宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規格，產品生命周期為七年。全新控創嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領域，如醫療、測試測量、工業成像、控制和安全等領域的視頻監管系統等，且保持了良好的散熱特性，可安
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嵌入式 計算機 ATX Flex-ATX 控創
- 前言
最初的3GPP規范沒有考慮過無線接入網絡(RAN)節點連接到多個核心網節點，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN節點到多個CN節點的域內連接路由功能，允許RAN節點把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節點。應用Iu-Flex技術的組網示意圖如圖1所示。
以下分析基于Iu-Flex技術，在沒有特別說明的地方，也可以應用于A-Flex技術。Iu-Flex具有以下優點：
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Iu-Flex 核心網 節點 通訊 網絡 無線 中興
- Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
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