- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布小米紅米Note 10T智能手機采用了恩智浦的 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度集成的聚合 eSIM 解決方案，提供了經過 GSMA 認證的用于消費類電子產品的eSIM功能進行蜂窩連接，并可通過集成的NFC 和嵌入式安全元件實現安全的移動公交票務、移動支付和智能門禁等高級功能。該單片解決方案采用了超小的尺寸設計，將功耗最低化的同時，使小米這樣的設備制造商更容易通過同一設備上的多個移動網絡運營商（MNO）的 S
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- 隨著物聯網裝置的數量快速增加，以及云端平臺與5G部署全面普及化，行動物聯網將在未來幾年內成為最頂尖的技術。蜂巢式通訊網絡也將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網（IoT）的通訊骨干。而嵌入式用戶識別模塊（eSIM）做為蜂巢式通訊網絡發展的核心，可安全地讓裝置連接至網絡。在這樣的趨勢下，全球正持續吹起eSIM風潮。繼汽車的eCall應用之后，eSIM近年來也廣為受到手機大廠的采用，全球主要的電信業者紛紛群起跟進。在此同時，包括M2M工業物聯網在內的應用，也逐漸受到裝置用戶的青睞。根據ABI Resear
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- 財聯社9月18日訊，Strategy Analytics最新研報預測，到2025年用于物聯網應用的eSIM銷量將翻一番以上。eSIM（嵌入式用戶識別模塊）被譽為SIM卡的下一個發展紀元，因為它提供了使用遠程配置（RSP）更改服務提供商配置文件的能力，而無需實際更改SIM卡。eSIM技術對廠 商、運營商和用戶都有極大的利好： （1）對于終端廠商，eSIM卡體積小，可以節省寶貴的卡槽空間； （2）對于運營商，eSIM卡可以節省SIM卡成本費。目前終端廠商、運營商和eSI
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- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，恩智浦的安全超寬帶（UWB）精密測距解決方案、嵌入式SIM（eSIM）、近場通信（NFC）和安全元件（eSE）單元已部署到三星的新款Galaxy Note20 Ultra手機中[1]。恩智浦的創新解決方案為逐漸成為日常數字生活智能樞紐的移動設備帶來了豐富的未來功能和應用。新聞亮點：● 三星的新款Galaxy Note20 Ultra手機采用由恩智浦提供的行業首個將UWB精密測距、NFC、安全元件、嵌入式SIM（
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- 隨著5G的興起，將帶來手機、可穿戴設備、汽車等應用的繁榮。只有沙粒大小的eSIM（嵌入式用戶識別模塊）卡將興盛，取代傳統的SIM。
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- 3月2日，OPPO首款智能手表 —— OPPO Watch正式官宣，將于3月6號正式亮相。從官宣海報中可以看到OPPO Watch將搭載eSIM獨立通信功能，三大運營商也紛紛發微表示期待。由此可見，OPPO Watch的eSIM功能將同時支持中國聯通、中國移動、中國電信。其實在這之前，OPPO Watch已經能在聯通eSIM智能穿戴設備公眾號中查詢到了，但這次官宣則是無疑讓更多關注OPPO Watch的用戶吃了一顆定心丸。eSIM即電子化的SIM卡，其擁有多場景化、無實體化等優勢，被廣泛應用于如智能手表等
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- 據外媒報道，自今年4月初微軟發布Surface Hub 2S以來，官方并沒有過多提到Surface Hub 2X。而Surface Hub 2最初作為單一產品發布，原定于2019年發布，它基于Windows Core OS構建了全新版本的Windows 10并附帶了現代功能，如平鋪，動態旋轉，更快的Windows Updates等。
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- 在4月17日于紐約舉辦的發布活動中，微軟正式推出了Surface Hub 2S，一款服務協同辦公、教育等場景的50.5寸大屏設備。
其實，去年Ignite大會上，Suface Hub 2S就首次登場，但僅公布了極少的信息。
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微軟 Surface Hub 2S 50 85寸
- 3月29日，中國聯通宣布，首家全國開通eSIM，這意味著eSIM將大規模走進公眾視野。聯通此次開通的eSIM可用于可穿戴設備。eSIM到底是什么，相比普通SIM卡都有哪些優勢？
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- 在國內，聯通第一家支持努比亞的eSIM智能硬件——努比亞α，并領頭成立了eSIM產業合作聯盟，一起努力研究各種新產品。為了用戶能早日體驗到萬物互聯，聯通和努比亞也是拼了。
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- 英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)在世界移動通信大會(2月25 -
28日，西班牙巴塞羅那，6號展廳，6C41號展位)展出專門面向消費級移動設備的全新嵌入式SIM(eSIM)解決方案。英飛凌會為手機、平板電腦和筆記本電腦制造商提供已通過測試和認證的端到端解決方案，包括芯片、操作軟件和服務。為進一步促進eSIM與消費級設備的技術集成、加快產品上市時間，英飛凌還與移動網絡運營商進行合作，以提供數據計劃。 根據ABI研究報告《eSIM和消費市場》(2018年第三季
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- 肯錫、IHS、GSMA等多家數據機構預測，eSIM技術到2021年在全球將實現50億個連接數，年復合增長率會達到95%，到2022年度eSIM市場規模將達到54億美金。當前，eSIM技術已被廣泛應用，市面上支持eSIM虛擬卡技術的企業大概可以分為運營商、硬件廠商與芯片廠商三類。
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- 物聯網(IoT)中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡，英飛凌科技股份公司(FSE：IFX /
OTCQX：IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤器的工業機器和設備制造商，均可借此優化其物聯網設備的設計，而不會影響安全性和質量。 eSIM卡的部署能夠帶來諸多優勢，助力蜂窩連接在工業環境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助設備制造商提高設計靈活性。并
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- 由于，智能可穿戴產品一直被作為手機的延伸，提供諸如體溫，睡眠心率顯示等“沒什么卵用”的功能，最近兩年市場的熱度在逐漸退去，曾經的智能手環王者Jawbone也已經宣告破產，目前智能可穿戴產品也僅有兒童4G手表這一剛需市場保持穩定的出貨量。隨著人工智能、eSIM、大數據等技術的快速發展，已經涼了的智能可穿戴市場，可能會面臨新一輪市場機遇。IDC數據顯示到2021年全球可穿戴設備的出貨量將達到2.523億臺，對智能可穿戴未來前景表示樂觀。 智能可穿戴產品實用性功能落地 有業內專家認為，在人工智能技術快速
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- 8月7日，中移物聯網公司公布eSIM晶圓集采候選人，紫光國微全資子公司紫光同芯微電子有限公司成為本次集采唯一候選人。 據悉本次采購內容為，4000萬顆消費級eSIM晶圓，單顆最高限價為0.25元;1000萬工業級eSIM晶圓，單顆最高限價為1.0元。 紫光同芯微電子有限公司是紫光國微全資子公司，提供金融IC卡、電信SIM卡、M2M、居住證、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移動支付卡、SE(安全單元)、USB-Key、智能POS/mPOS等行業市場的芯片及解決方案。
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