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新款Mac Mini已拆解 有裝入第二塊硬盤可能
- 在拆解完MacBook Air(報(bào)價(jià) 參數(shù) 評(píng)測(cè) 圖庫(kù))后，iFixit又拆開(kāi)了微型臺(tái)式機(jī)Mac Mini，這種外形小巧的產(chǎn)品除了更換處理器和顯示芯片外改進(jìn)并不大，不過(guò)經(jīng)驗(yàn)豐富的拆解人員還是發(fā)現(xiàn)，蘋果似乎為第二塊硬盤留下了足夠的空間，但并沒(méi)有提供第二個(gè)SATA端口，這意味著擁有技術(shù)的用戶只需要稍作改進(jìn)就可以讓Mac Mini變成一臺(tái)服務(wù)器版的產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： MacBook Air
空氣產(chǎn)品公司為公司總部園區(qū)提供可再生能源
- 空氣化工產(chǎn)品公司 (Air Products，簡(jiǎn)稱空氣產(chǎn)品公司，紐約證券交易所代碼：APD) 近日啟用了其新建的位于美國(guó)賓夕法尼亞艾倫鎮(zhèn)總部的2兆瓦太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)。該發(fā)電場(chǎng)能為公司總部半數(shù)以上的行政辦公樓提供足夠的能源。
- 關(guān)鍵字： Air Products 太陽(yáng)能面板
采用真空來(lái)制作芯片
- 真空管從計(jì)算機(jī)中已消失了數(shù)十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導(dǎo)體制造技術(shù)， 該技術(shù)通過(guò)“空氣隙”(Air-Gap，實(shí)際是微小的真空洞)來(lái)替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結(jié)果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數(shù)材料還要好。 IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術(shù)，常令人困惑的主流媒體的報(bào)道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術(shù)采用了“自組裝納米技術(shù)”這一點(diǎn)，聲明這些芯片實(shí)際是自我制造。實(shí)際上, “自組裝” 技術(shù)僅僅應(yīng)用在制造過(guò)程中的
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 0711_A 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊 IBM 芯片 Air-Gap
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