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    飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺
    
                                                            
      
                    	
    • 　　飛思卡爾半導體宣布推出一種基于ZigBee?規范的單芯片平臺解決方案，旨在實現業界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺的設計目標是將電池壽命延長到20年，即當前ZigBee解決方案的兩倍。  　　飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應用的所有必要組件，從而可減少組件數量并降低系統成本。MC1322x平臺包括一個32位微控制器（MCU），一個完全符合IEEE? 
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    • 關鍵字：
                        Package解決方案  單片機  單芯片ZigBee平臺  飛思卡爾  嵌入式系統                          
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