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Gartner：到2025年末，AI PC將占全球PC市場份額的31%
- ●? ?2025年AI PC出貨量將達(dá)到7700萬臺(tái)●? ?2026年AI PC的市場份額將達(dá)到55%●? ?2029年AI PC將成為常態(tài)商業(yè)和技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測到2025年末，人工智能（AI）個(gè)人電腦（PC）的全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到7780萬臺(tái)，在全球PC市場中的份額將達(dá)到31%。Gartner高級(jí)研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場，但由于關(guān)稅問題以及市場的不確定性導(dǎo)致PC采購放緩，其在2025年的普及速
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CPU迭代還能再帶動(dòng)PC換機(jī)潮？ 宏碁陳俊圣坦言「已成追憶」
- 宏碁董事長暨執(zhí)行長陳俊圣指出，2025年上半，美國對(duì)等關(guān)稅影響較大，現(xiàn)在影響已經(jīng)鈍化，從歐洲開始，有回溫跡象，然對(duì)PC品牌廠來說，作難度卻有增無減，因過去英特爾（Intel）更新處理器帶動(dòng)的換機(jī)潮，已成為歷史。陳俊圣指出，PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)明顯變化，以前PC產(chǎn)業(yè)會(huì)因?yàn)槊恳淮奶幚砥鞲?，出現(xiàn)換機(jī)潮，尤其是在英特爾獨(dú)大狀態(tài)下，更為明顯，如今因?yàn)樘幚砥饕l(fā)的換機(jī)潮，已經(jīng)不再，源自超微（AMD）開始將晶片委由臺(tái)積電生產(chǎn)。曾任職英特爾與臺(tái)積電高層的陳俊圣分析，過去英特爾每一次改朝換代，都會(huì)引發(fā)PC換機(jī)潮，英特爾每年
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專為AI PC應(yīng)用打造，格科推出高性能圖像傳感器GC5605
- 格科GalaxyCore正式推出高性能500萬像素圖像傳感器GC5605。該產(chǎn)品專為AI PC應(yīng)用打造，具備高分辨率、高動(dòng)態(tài)、超低功耗三大特性，助力AI PC提升視頻會(huì)議、高清拍攝等應(yīng)用場景的影像質(zhì)量；實(shí)現(xiàn)智能喚醒、手勢控制等更智能的人機(jī)交互。 GC5606規(guī)格參數(shù)GC5605搭載GalaxyCell?2.0工藝平臺(tái)的1.116μm像素，針對(duì)多種拍攝環(huán)境，尤其是暗光場景，顯著增強(qiáng)成像細(xì)節(jié)并有效降低像素暗電流，使信噪比優(yōu)于業(yè)內(nèi)同規(guī)格產(chǎn)品；搭配2888x1808高解析力，即便
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英特爾生態(tài)創(chuàng)新，引領(lǐng)AI PC應(yīng)用新突破
- AI PC應(yīng)用新突破：英特爾三大生態(tài)伙伴上線全新應(yīng)用
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據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科將 N1X 處理器發(fā)布時(shí)間從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度
- 根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào) 和 Tom's Hardware 的報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的 N1X AI PC 平臺(tái)發(fā)布計(jì)劃據(jù)報(bào)道已被推遲，聯(lián)合開發(fā)的下一代處理器的發(fā)布時(shí)間已從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度。如商業(yè)時(shí)報(bào)所述，N1X 是英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的第一個(gè) Windows on Arm PC 處理器。據(jù)報(bào)告中引用的消息稱，N1X 是之前推出的個(gè)人 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī) Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？
- 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
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AI PC新突破 端側(cè)首次支持128K上下文窗口 實(shí)現(xiàn)2.2倍推理優(yōu)化
- 端側(cè)AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協(xié)同優(yōu)化效率提升220%；面壁智能端側(cè)大模型首日上線，英特爾工程師聯(lián)合優(yōu)化實(shí)現(xiàn)2.2倍推理效率躍升；AI PC時(shí)代加速：面壁智能端側(cè)大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來端側(cè)性能體驗(yàn)；英特爾銳炫B60聯(lián)合面壁MiniCPM 4.0，端側(cè)首次支持高達(dá)128K上下文窗口
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Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作
- 自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來，我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器，從那時(shí)起的十多年里，該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機(jī)、PC 配件、Android 手機(jī)、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問題和缺點(diǎn)，但與十年前相比，我們更接近于一個(gè)可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內(nèi)置的一個(gè)弱點(diǎn)是，物理連接器的規(guī)格總是與 USB 協(xié)議本身的規(guī)格（即給定端口能夠達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速度）、用于充電的
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傳英特爾考慮剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)，以專注于PC和數(shù)據(jù)中心
- 據(jù)路透社報(bào)道，據(jù)報(bào)道，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)組 （NEX），以專注于 PC 和數(shù)據(jù)中心。計(jì)劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據(jù)說英特爾已經(jīng)與其他公司談過這個(gè)計(jì)劃。4 月，它以 87.5 億美元的價(jià)格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關(guān)系銷售是與投資公司 Apollo 進(jìn)行的，Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業(yè)務(wù) 20% 的股份出售給貝恩資本據(jù)說英特爾已經(jīng)
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華為發(fā)布可折疊PC：全球最大雙層OLED顯示屏
- 5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會(huì)，其中最重磅的產(chǎn)品當(dāng)然是形態(tài)頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦，有32GB+1TB和32GB+1TB兩個(gè)版本，售價(jià)分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏，也是行業(yè)中首次采用LTPO技術(shù)的電腦顯示屏，支持自適應(yīng)刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits，分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸，比例為4:3 ，折疊狀態(tài)下尺寸為13英寸，比例為3:2，整機(jī)
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Rambus推出下一代內(nèi)存模塊，提升AI PC性能
- 5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計(jì)的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶端計(jì)算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對(duì) LPDDR 電源軌進(jìn)行了優(yōu)化，可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達(dá) 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并且旨在在未來擴(kuò)展到更高
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Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個(gè)人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計(jì)算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的新款厚膜功率電阻器可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過AEC-Q200認(rèn)證、采用緊湊型薄形SOT-227封裝并可安裝在散熱片上的全新厚膜功率電阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可選配用于內(nèi)部溫度監(jiān)測的NTC熱敏電阻和用于更高效安裝的預(yù)涂相變熱接口材料（PC-TIM），在80°C底殼溫度下可提供高脈沖處理能力和高達(dá)200W的高功率耗散。日前發(fā)布的器件采用裸露鋁襯底取代金屬片，可用作預(yù)充電、放電、主動(dòng)放電或緩沖電阻，降低汽車、工業(yè)和航空航天等應(yīng)用的
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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