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    ofdma-mimo 文章 最新資訊

    是德科技和Mavenir合作加速推進移動性及多用戶MIMO測試

    • ●? ?雙方協作使Mavenir能夠復制多個空間分離的用戶設備的真實場景●? ?測試設置可確保對復雜的多蜂窩大規模MIMO gNB進行全面測試并縮短驗證時間●? ?是德科技多波束MIMO探測解決方案作為驗證方案,可實現大規模天線元件gNB的高效波束成形是德科技和?Mavenir?合作加速推進移動性及多用戶?MIMO?測試是德科技與?Mavenir?合作,采用是德科技多波束MIMO&nbs
    • 關鍵字: 是德科技  Mavenir  MIMO  測試  

    是德科技:如何端到端仿真大規模 MIMO

    • 要集成 MIMO 基礎設施以便成功地與其他網絡設備進行互操作,您需要重現真實場景,并在其中執行復雜測試。 使用端到端仿真的大規模 MIMO 測試,可以驗證全棧操作,以及對網絡流量加以妥善處理。 通過對 Open RAN 之類分散網絡體系結構的網絡子系統進行測試,您可以驗證用于 O-RAN 分布式單元(O-DU)的信號處理是否能夠處理實驗室測試系統中 O-RAN 無線單元(O-RU)和分布式用戶設備發出的 MIMO 信號。端到端大規模 MIMO 測試系統包含三大組件:一個是用戶設備仿真器,用于仿真多個用戶及
    • 關鍵字: 是德科技  端到端仿真  MIMO  

    是德科技助力實現O-RAN大規模MIMO創新

    • ●? ?提供性能優化解決方案,支持Intel PSG的大規模MIMO波束賦形技術●? ?通過驗證Intel PSG的大規模MIMO波束賦形技術,加速O-RAN網絡架構的推廣應用是德科技助力實現O-RAN大規模MIMO創新是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案,幫助其開發和驗證用于開放式無線接入網(RAN)的大規模多路輸入多路輸出(mMIMO)波束賦形設計,推動移動網絡運營商加速采用 O-RAN 架構。O-RAN 網絡架構采用開放接口和虛擬化技
    • 關鍵字: 是德科技  O-RAN  MIMO  

    MIMO 雷達系統測試工具和技術

    • 多輸入多輸出 (MIMO) 等現代技術要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達系統中的天線元獨立運行,可覆蓋較寬(通常為 180 度)的視場,無需進行定向調整。因此,掃描時間顯著縮短。MIMO 雷達利用時間、頻率或編碼技術,在接收器元素中對每個發射信號進行區分,從而提取目標屬性。 寬帶示波器,例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器,專為實現寬帶寬和相位一致而設計,因此是一種理想的儀器。它支持中心頻率、頻譜寬度和分辨帶寬 (RBW) 等參數的獨立設置,與用于多通
    • 關鍵字: MIMO  雷達  測試  泰克  

    NI 全新MIMO參考架構亮相,有了它,6G研究更easy

    • 12月初,我國6G推進組組長、中國信息通信研究院副院長王志勤介紹,6G技術的商用時間基本上是在2030年左右,標準化制定時間會在2025年。為更好地應對6G研究挑戰,NI推出全新MIMO 參考架構,通過USRP X410 配合專業應用程序包,支持研究人員在5G / 6G 領域的探索。01 NI認為6G的探索將圍繞三大關鍵技術展開6G無線技術是目前正在開發的最新也是最先進的蜂窩通信形式,預計將會帶來比5G無線技術更快的速度、更低的延遲和更先進的功能。6G網絡將助力實現真實物理世界與虛擬數字世界的深度融合,構
    • 關鍵字: 6G  NI  MIMO  參考架構  

    是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL) 完成首個CTIA MIMO OTA動態信道模型測試系統驗證

    • ·     此次合作成功驗證 5G NR FR1 首個動態 MIMO OTA信道模型·     該解決方案可以對不同的終端設備制造商以及芯片組供應商的實際性能進行測試驗證是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,該公司與泰爾終端實驗室依據CTIA定義的5G NR FR1標準要求,共同構建了首個 MIMO OTA動態信道模型測試和終端用戶設備性能驗證系統。是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL)
    • 關鍵字: 是德科技  泰爾終端實驗室  CTTL  CTIA MIMO OTA  動態信道模型  

    MIMO系統與波束賦形(上篇)

    • MIMO 是multi-input multi-out put 系統的縮寫,從字面上來看任何具有多個發射和多個接收天線的無線系統都可以稱為MIMO。除了MIMO之外,還有single-input multiple-output (SIMO),multiple-input single-output (MISO) 這些只在發射端或接收端有多個天線的準多天線系統。MIMO概述MIMO 是multi-input multi-out put 系統的縮寫,從字面上來看任何具有多個發射和多個接收天線的無線系統都可以稱
    • 關鍵字: KEYSIGHT  MIMO  

    MaxLinear 與 Qorvo 合作,為大規模 MIMO 無線電解決方案提供高效功率放大器

    • MaxLinear Inc.和 Qorvo今天宣布推出一項聯合解決方案,旨在應對 32x32 和 64x64 大規模 MIMO 無線電在尺寸、重量和功耗方面的關鍵挑戰。該解決方案支持高效功率放大器 (PA),減小了無線電的功率、重量和體積,使大規模 MIMO 無線電更加實用。此外,此解決方案在功耗和功率損耗方面為每個多元件無線電節省了數百瓦的功率。MaxLIN? 線性化技術與 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器(由 QPD0006 驅動)相結合,在 41.
    • 關鍵字: MaxLinear  Qorvo  大規模 MIMO  高效功率放大器  

    一種大帶寬高階調制802.11ax信號高精度分析算法研究

    • 本文提出一種時頻域相結合頻偏矯正方法,可實現大帶寬高階調制下OFDMA-WLAN信號的解調算法。該算法包括變速率采樣模塊、信號同步模塊、粗頻偏估計模塊、細頻偏估計模塊、信號解析模塊、FFT模塊、信道估計模塊、相位跟蹤模塊、相偏矯正模塊、解調處理模塊,最后得到WLAN信號分析結果。
    • 關鍵字: OFDMA  802.11ax  頻偏估計  相位追蹤  信道估計  202112  

    5G L1處理芯片的技術挑戰及CEVA的IP特色

    • 1? ?關注的5G技術與應用CEVA 提供面向UE /終端側和蜂窩基礎設施的L1 處理的領先IP,目標客戶是設計和制造L1 調制解調器的SoC 和ASIC 的企業。CEVA 的UE 產品瞄準廣大范圍的應用,從用于智能手機和終端的高端5GEMBB 設備,到用于工業和可穿戴設備等5G 垂直應用的極低功耗設備,其中包括將于日后面世的Release 17 RedCap ( 降低容量5G)。UE 基帶芯片器件市場歷來是高度整合的,然而,新的參與者正在尋求將5G 調制解調器集成到終端設備中,以用于
    • 關鍵字: 202106  5G  MIMO  

    Imagination推出支持成本敏感型應用的iEW410知識產權(IP)產品

    • Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術的最新知識產權(IP)產品?IMG iEW410?。為滿足中低端市場的需求,Imagination在其最新發布的IMG iEW400基礎上又開發了iEW410,旨在滿足入門級物聯網(IoT)、可穿戴設備和可聽戴設備等成本敏感型應用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi標準,可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節能性:●? &
    • 關鍵字: IoT  IP  TWT  OFDMA  DCM  PMU  QFN  UMAC  

    5G對材料帶來的新挑戰和新機遇

    •   高?菲?(羅杰斯公司?市場發展經理)  1 5G對材料的挑戰  5G相對于4G/LTE,具有比4G/LTE高達1 000倍以上的網絡傳輸速率。Massive MIMO技術、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對于4G/LTE有著非常大的區別。  例如5G技術中Sub-6GHz頻段下的天線系統。雖然其頻段與4G并無太大的不同,但是5G的天線數目、復雜度和集成度都遠遠高于4G的天線。5G天線系統使用更加先進的Massive MIMO技術,使在同一個天線中具有多達64路甚至更高的輸入/輸出,這
    • 關鍵字: 202006  5G  羅杰斯  Massive MIMO  

    小米Mi 10智能手機采用恩智浦射頻前端解決方案

    • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布,公司最新推出的?適用Wi-Fi 6標準的射頻前端(RFFE)解決方案?被小米Mi 10 5G智能手機采用。高級5G設備推動了市場對性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解決方案高度集成,結構十分緊湊,采用3 mm x 4 mm封裝尺寸。搭配Wi-Fi 6功能,能夠支持高級便攜式計算設備(包括高級5G智能手機),并以優異的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的緊湊型高性能RFFE解決方案可以幫
    • 關鍵字: RFFE  WLAN  MIMO  

    恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

    • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布與5G移動平臺系統級封裝集成制造商村田制作所(Murata)達成合作,以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻(RF)前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案,可以減少設計時間、縮短上市時間并節省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝(CSP),適合模塊集成,支持多種5G智能手機和便攜式計算設備。此外,它還能確保高性能2x2多輸入多輸出(MIMO)功能。村田制作所研發經理Kat
    • 關鍵字: FEIC  CSP  MIMO  

    安森美半導體推出新系列QCS-AX2用于Wi-Fi 6E應用

    • 近日,推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣布新的QCS-AX2芯片組系列已提供樣品,該系列支持基于增強的Wi-Fi 6E標準的6 GHz頻段。新產品系列的設計采用高性能、靈活的架構,以最大化6 GHz頻段的使用,優化用于高吞吐量Wi-Fi應用,如密集環境和偏遠服務不足地區的接入點、網關和網狀網絡方案。QCS-AX2系列基于集成的基帶和射頻(RF)架構,支持關鍵的Wi-Fi 6E特性,如正交頻分多址(OFDMA)、先進的多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO),和160 MHz通
    • 關鍵字: Wi-Fi  MIMO  
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