10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業內專家出席論壇并發表演講。活動圍繞IGBT市場發展方向趨勢、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結、 材料、設備應用案例、失效分析等話題，旨在聚合行業專業人士一起探討IGBT封裝技術的最新進展和應用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應商，Dr. Harald Wack
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