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半導(dǎo)體制造與制程管控挑戰(zhàn)

• 作者 王瑩　　不久前，KLA-Tencor(科天)在上海“Semicon China(中國國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展)2018”期間舉辦新聞發(fā)布會(huì)，資深客戶合作副總及CMO(首席市場官) Oreste Donzella介紹了晶圓制造及KLA—Tencor專注的制程管控行業(yè)趨勢(shì)。　　現(xiàn)在半導(dǎo)體有兩個(gè)增長點(diǎn)：1.新的應(yīng)用，諸如物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能與自動(dòng)駕駛等;2.中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。半導(dǎo)體業(yè)的營收市場　　半導(dǎo)體業(yè)2017年取得了驚人的成長，2017年增長了20%。預(yù)計(jì)2018年還會(huì)呈現(xiàn)繼續(xù)增長的勢(shì)頭。所以整個(gè)
• 關(guān)鍵字： 科天  中國國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展  Oreste Donzella  201805