- 本文重點從封裝角度對LED的散熱性能進行熱分析，并進行熱設計。采用COB技術，直接將LED芯片封裝在鋁基板上，縮短了熱通道和熱傳導的距離，從而降低了
- 關鍵字：
LED 散熱 COB技術
- LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯...
- 關鍵字：
LED封裝技術 陶瓷 COB技術
cob技術介紹
您好，目前還沒有人創建詞條cob技術!
歡迎您創建該詞條，闡述對cob技術的理解，并與今后在此搜索cob技術的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
