雖然系統級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價值，甚至是在規劃出一個具體應用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規劃其應用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試。 以下是一種非常實用的方法，可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。 為什么會考慮使用eFPGA 設計人員通常會遇到各
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eFPGA SoC
張忠謀在當下選擇退休可謂急流勇退，在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當的時機，但臺積電面臨挑戰其實在張忠謀領導下就已出現。
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臺積電，5nm
全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協作，IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術，最大限度地提高可布線性和總體設計利用率。借助重要的設計技術協同優化工作，通過使用PrimeTime?Signoff和StarRC?提取技術實現ECO閉合，IC Compil
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Synopsys 5nm
這兩年，三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔，雖然有技術之爭但把曾經的領導者Intel遠遠甩在身后已經是不爭的事實。
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三星 5nm
移動電源的發展路線，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟而慢慢轉變為SoC集成化。與之類似，無線充電行業勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發展路線。
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SoC 無線充電
楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實現系統用于其最新 28nm 數字電視(DTV)系統級芯片的研發并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質量(QoR)之外，Innovus 設計實現系統容量更高，可支持實現更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區
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Cadence SoC
引言：2018年4月11日，工業和信息化部、公安部和交通運輸部聯合發布“關于印發《智能網聯汽車道路測試管理規范(試行)》的通知”，為我國智能網聯汽車道路測試提供了相關法律依據。三部委在賦予智能網聯汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴格的條件。 其中，在第二章“測試主體、測試駕駛人及測試車輛”的第七條第(四)點中，三部委要求：具備車輛狀態記錄、存儲及在線監控功能，能實時回傳下列第1、2、3項信息，并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發生前至少90秒的數據，數據存儲時間不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
Arm宣布推出一套基于PSA規范的全新物聯網解決方案——Arm SDK-700系統設計套件，以用于加速安全SoC的開發。作為一套綜合的SoC系統框架，使用 Arm SDK-700系統設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節點、網關設備和嵌入式產品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發環境中打造安全設備，同時還使其業務的多樣性和差異化可以在新的物聯網應用中蓬勃發展。 Arm是物聯網的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
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Arm SoC
自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發且持續升溫，給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發。不過，在新一輪的爆發潮中，由MCU和SoC方案引發的價格戰也隨之而來。 AirPower上市在即，新一輪爆發開啟價格戰 近日，業界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發售，
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MCU SoC
功耗和帶寬： 將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰 從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營和工廠的趨勢來看，該方案比以往更具移動性和靈活性。 這對提供各類設備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備。 USB(通用串行總線)，名符其實，在計算設備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
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慧榮科技 SoC
Arteris IP是經過實際驗證的系統級芯片(SoC)互連半導體知識產權(IP)產品的創新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯IP產品的使用權，在數據中心、汽車和其他應用中用作系統級芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微電子是一家從事硅半導體平臺服務(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優化系統級芯片的片上通
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Arteris SoC
最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結果。暫時也就有點閑暇時間空出來了，好久沒有寫技術文章來總結提煉一下了，今天難得就寫一點。 每年到了找工作的時節，總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應該去參加個培訓班，去學一門什么什么技術。然后學哪個比較好找工作一點，學哪個收入會高一點等等。每當這個時候就有很多抱著就業目的的人來問到底學什么技術好啊，哪個技術有前途啊，等等。 一般在這個時候，我是不推薦這幫人去學習FPGA的。當然，并不是FPGA技術不好，也不是學FPGA技術沒有前途，而
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FPGA SoC
目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的，芯片系統的總數比人類的數量還多出數十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現在的超級數據中心，電子技術的發展走過了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭鳴。
可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲的&hell
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FPGA SoC
韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業的發展，我國自主設計的飛機越來越多的飛行在天空中，為了記錄監控飛機飛行過程中，飛機各種設備的參數，就需要飛行參數記錄儀器進行實時記錄。而飛機上設備種類、接口類型、信號種類都比較多，而為了滿足多種飛機型號的需求，就需要將飛行參數采集器設備的尺寸做的比較小，使得大飛機和小飛機都能夠使用。 為
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SoC FPGA
隨著5nm工藝制造難度的增加，臺積電以及三星電子等巨頭研發所耗費的時間勢必會增加不少，這也為中芯國際彎道超車提供了一定的機遇。
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臺積電 5nm
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