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國產3nm芯片刻蝕機取得突破 美企多次竊取中微專利

• 近日，國產芯片行業傳來好消息。據媒體報道，中微公司成功研制出3nm蝕刻機，且完成了原型機的設計、制造、測試及初步的工藝開發和評估，并已進入量產階段。之前，中微的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶先進集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。此次3nm刻蝕機誕生，使得中國芯片企業以后能夠參與到更先進的高端芯片制造產業鏈中。眾所周知，半導體工藝流程主要包括晶圓制造、設計、制造和封測幾個環節。每個環節不但需要高尖端技術，還需要大量的軟件和硬件設備。單晶硅片制造需要單晶爐等設備，IC制造需要光刻機、刻蝕機、薄膜設
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