- GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始安裝一套可在尖端20納米技術平臺上的半導體晶圓中構建硅通孔(TSV)的特殊生產工具。此舉將使客戶能夠實現多個芯片的堆疊，從而為滿足未來電子設備的高端要求提供了一條新的渠道。
TSV，即在硅中刻蝕豎直孔徑，并以銅填充，從而在垂直堆疊的集成電路之間實現導通。例如，該技術允許電路設計人員將存儲器芯片堆疊于應
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GLOBALFOUNDRIES 3D芯片堆疊
3d芯片堆疊介紹
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