- 全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達近日宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計，具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開始使用泰瑞達Magnum 7H平臺進行HBM芯片的量產測試并出貨，產能得到大幅提升。泰瑞達內存測試事業部總裁Young Kim表示：“我們隆重推出Magnum 7H，這是一款革新性的內存測試平臺，它重新定義了
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泰瑞達 高帶寬內存 HBM 內存測試平臺
- HBM（高帶寬內存）技術是即將到來的“內存內計算/處理”時代的一種“近內存計算（Near Memory Computing）/處理”階段。由于人工智能/機器學習的高需求，三星、SK海力士和美光這三大內存制造商正在HBM技術的開發上競相角逐。HBM是一種具有高帶寬和寬通道的3D堆疊DRAM器件，這意味著它非常適合高性能計算（HPC）、高性能圖形處理單元（GPU）、人工智能和數據中心應用所需的高能效、高性能、大容量和低延遲內存。因此，對于內存制造商而言，硅通孔（TSV）工藝集成和3D HBM DRAM芯片堆疊
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HBM 高帶寬內存
- 治療癌癥、減緩全球變暖、保護生態健康——當今世界充滿了各種挑戰。因此，通過科技緊跟時代發展步伐，并充分利用不斷增長的數據至關重要。這不僅涉及數據的處理速度，也涉及能夠處理的海量數據，以及數據在內存和處理器之間的傳輸速度。 英特爾設計工程部首席工程師、英特爾?至強? CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）首席架構師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰：究其根本，一顆CPU是從內存獲取信息、對其進行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數據傳輸“管道”的寬窄。
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