- Layout設計中的幾個關鍵步驟是布局、走線、鋪銅、散熱，英諾賽科高壓單管GaN的Layout設計也不例外。反激拓撲是高壓單管GaN的典型應用，快充場合常用。該拓撲在地線的處理上都需特別注意，如下圖所示，Layout時輔助繞組地、IC信號地功率地在bulk電容處匯合，避免IC地受干擾導致驅動振蕩。在GaN應用時，Layout上還需注意以下方面：1) 由于電流檢測電阻的存在，此種場合GaN的開爾文腳與源極直接連接，否則電流采樣電阻失去作用。2) Source端與bulk電容地的走線盡可能短、粗，減小寄生電感
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英諾賽科 PCB layout 高壓單管
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