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iPhone 18首發(fā)！蘋(píng)果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期

3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會(huì)使用臺(tái)積電2nm工藝制程。他表示，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報(bào)告指出，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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2 月 24 日消息，蘋(píng)果公司終于在其 iPhone 16e 機(jī)型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問(wèn)世歷經(jīng)多年，早在 2019 年夏天，蘋(píng)果以約 10 億美元（當(dāng)前約 72.55 億元人民幣）的價(jià)格收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而，蘋(píng)果的 C1 芯片并非完美無(wú)缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號(hào)。盡管存在這些局限性，蘋(píng)果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
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