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    非對(duì)稱 文章 最新資訊

    一種高電流效率套筒式共源共柵運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)

    • 鮑占營(yíng) (湘潭大學(xué)?物理與光電工程學(xué)院,湖南?湘潭?411105)摘? 要:本文提出了一種非對(duì)稱套筒式共源共柵放大器。同傳統(tǒng)對(duì)稱套筒式共源共柵運(yùn)算放大器相比,在相同 的帶寬和輸入跨導(dǎo)情況下,非對(duì)稱套筒式共源共柵結(jié)構(gòu)具有更高的電流利用效率,該結(jié)構(gòu)能夠減小放大器的 尺寸和功耗,同時(shí)不影響放大器的增益和輸出擺幅。基于Cadence Spectre對(duì)電路進(jìn)行了仿真驗(yàn)證,仿真結(jié)果表 明,非對(duì)稱套筒式共源共柵結(jié)構(gòu)具有接近單端放大器的電流利用效率。?關(guān)鍵詞:非對(duì)稱;套筒式共源共柵放大器;帶寬;跨導(dǎo)0?
    • 關(guān)鍵字: 202003  非對(duì)稱  套筒式共源共柵放大器  帶寬  跨導(dǎo)  

    采用非對(duì)稱雙核 MCU 提高系統(tǒng)性能 C 基于 C2000 Concerto 系列

    • 1、背景介紹隨著各個(gè)行業(yè)朝著智能化方向的發(fā)展,嵌入式產(chǎn)品對(duì)能耗和效率的要求越來(lái)越苛刻。特別是在智能電網(wǎng)、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域,一個(gè)產(chǎn)品的核心 MCU 處理器面臨多重挑戰(zhàn)。比如,一個(gè)自動(dòng)化的馬達(dá)系統(tǒng)或者分布式工
    • 關(guān)鍵字: 非對(duì)稱  雙核  MCU  C2000  Concerto  

    應(yīng)用非對(duì)稱雙核MCU增強(qiáng)系統(tǒng)性能

    • 本文從對(duì)比兩顆分立MCU與單芯片雙核MCU開(kāi)始(以LPC4350為例),展開(kāi)介紹了非對(duì)稱雙核MCU的基礎(chǔ)知識(shí)與重要特點(diǎn)。 ...
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    基于專用晶體管的非對(duì)稱Doherty技術(shù)

    • 引言  通用對(duì)稱Doherty放大器現(xiàn)已在蜂窩基站中廣泛使用。  飛思卡爾半導(dǎo)體針對(duì)2.11GHz~2.17GHz頻段的 ...
    • 關(guān)鍵字: 晶體管  非對(duì)稱  Doherty  

    非對(duì)稱純后級(jí)功率放大器的電路設(shè)計(jì)

    多核的多重挑戰(zhàn)——新聯(lián)盟在編制多核通信API的規(guī)范

    • 摘要: 本文從定義、結(jié)構(gòu)差異、CAPI以及嵌入式軟件的角度介紹了多核處理器技術(shù)。關(guān)鍵詞: 多核;對(duì)稱;非對(duì)稱;CAPI 是對(duì)還是錯(cuò)?目前所稱的多核處理器僅是處理器廠家和IP供應(yīng)商為多賣芯片和內(nèi)核而制造的過(guò)渡性熱炒。將單核直接倍增用于臺(tái)式計(jì)算機(jī)及服務(wù)器的這種多核處理器芯片的所謂開(kāi)發(fā)技術(shù)也在直接推向嵌入式系統(tǒng)。如果相信會(huì)刊上的這類關(guān)于多核處理器的言語(yǔ),那么等將來(lái)有一天知曉對(duì)多核處理器性能的真實(shí)要求時(shí),定會(huì)大為震驚。真實(shí)的多核處理器原本指的是一種關(guān)于未來(lái)微處理器的新技術(shù)。目前多核的欺騙確實(shí)
    • 關(guān)鍵字: 0611_A  CAPI  對(duì)稱  多核  非對(duì)稱  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  
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    非對(duì)稱介紹

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