- 技術背景毫米波雷達技術自20世紀末開始應用于汽車領域,經過二十余年的發展,已成為現代汽車主動安全系統的核心技術支柱。在自動駕駛技術快速發展的今天,車載傳感器系統對雷達芯片提出了更高要求:需要更小的體積、更低的功耗、更強的環境適應能力,以及更智能的信號處理能力。傳統分立式雷達系統存在的體積過大、功耗過高、調試復雜等問題,促使半導體行業向高度集成化的MMIC(單片微波集成電路)方向發展。STRADA431作為新一代24 GHz收發器芯片,代表了當前汽車雷達芯片技術的最高水平。該芯片將發射機、接收機、頻率合成器
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- 在高級智駕中,與攝像頭相比,傳統毫米波雷達的信息量較低,飽受詬病。4D成像毫米波雷達以更高的通道數改善了這一點,但也帶來了成本的提升。
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- 最近,華為和小米先后發布新款智能電動車。作為新入局者,小米的 SU7 性能還有待觀察,而對于已經發布多款智能汽車的華為來說,其產品迭代能力似乎越來越強,也越來越受消費者的歡迎。此次,華為發布的問界 M9,搭載了多項新技術,特別是在智能駕駛方面,問界 M9 全面升級了 HUAWEI ADS 2.0 高級智能駕駛系統,搭載了全新設計的 192 線激光雷達。余承東表示,ADS2.0 的一大突破是不依賴高精地圖,截至 2023 年 12 月底,將實現城區、高速、城快 NCA(智駕領航輔助,即高級智能駕駛)的全覆蓋
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- 恩智浦半導體(NXP)的汽車雷達產品組合將推出兩項更新,該產品現已用于全球 20 家頂尖 OEM 的設計之中。業界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產,首批客戶量產將于 2022 年上半年展開。此外,最新恩智浦S32R41 旨在將 4D 成像雷達的優勢擴展至更多車輛,這些處理器為針對 L2 至 L5 的自動駕駛需求所設計,能使 4D 成像雷達進行 360 度環繞感測。 恩智浦旗艦級4D成像雷達芯片加速量產,針對快速成長的L2等級以上市場,推出量身打造新產品。成像雷達
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- 針對一款雷達芯片電路采用基于掃描路徑法的可測性設計,在設計過程中采用時鐘復用技術、IP隔離技術,以及針對具體的時鐘產生電路采用了其他特殊處理技術;通過采用多種恰當有效的可測性設計策略后,大大提高了該芯片電路可測性設計的故障覆蓋率,最終其測試覆蓋率可達到97%,完全滿足設計指標的要求。
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