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    集成半導體 文章 最新資訊

    英飛凌推出創新集成半導體解決方案

    • 英飛凌科技股份公司宣布,開始供應面向3.5G多媒體移動電話的最新基帶處理器以及面向超低成本手機的第二代平臺的樣品。 除了現有平臺解決方案之外,英飛凌現在支持世界上所有的主要移動電話標準,可以滿足所有市場領域的需求。3.5G基帶處理器S-GOLD3H提供的數據速率高達7.2Mbps,是世界上第一款面向中端多媒體電話市場的超高速芯片。第二代超低成本移動電話平臺采用了全新的E-GOLDvoice芯片,可將基本移動電話中的元件數量從當前的100左右削減至50以下。這兩種新型半導體解決方案都將若干功能集成于一個芯片
    • 關鍵字: 集成半導體  解決方案  嵌入式系統  英飛凌  
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    集成半導體介紹

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