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陣列封裝文章最新資訊

OK展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ

OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305
關鍵字：工業控制 OK 陣列封裝 APR-5000-DZ 工業控制

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陣列封裝介紹

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