- ●? ?新產品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側●? ?基于TDK自主設計和結構，實現高可靠性和低電阻●? ?新產品進一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車載等級（符合AEC-Q200標準）和商用等級TDK株式會社采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電
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積層陶瓷電容器 TDK 軟終端型 MLCC
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