- TDK株式會社開發出了將高電容與低ESR結合在一起的新系列垂直積層帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器。新CA系列提供了從25?V到1000?V的額定電壓并涵蓋了從20?nF到150?μF的電容范圍。該新款積層陶瓷貼片電容器還具有C0G、X7T、X7S和X7R溫度特性。由于新電容器具有高電容值,因此適用于無線和插拔式充電系統的諧振電路,例如用于工業車輛和機器人。它們也可以用于工業設備的濾波和去耦合應用。
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TDK 貼片電容器
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出內置熔絲的新系列TANTAMOUNT®低ESR固鉭貼片電容器 --- TF3。TF3系列電容器采用三種模壓外形尺寸,可在以安全為首要考慮的應用中為短路故障提供非常高級別的保護。
TF3系列器件具有一個內部的電子式熔斷裝置,在+25℃、最小5A電流條件下,熔斷裝置可以0.1秒的時間內起作用。在因電流過大引發故障的情況下,可以防止對電路元器件造成損傷。
這些電容器在+25℃和100kHz條件下的ESR低至0.25&
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Vishay 貼片電容器 TF3 TANTAMOUNT
貼片電容器介紹
貼片電容器,亦稱獨石電容器,是片式多層瓷介電容器的簡稱,英文名為Multi-layer ceramic capacitors(縮寫MLCC)。貼片電容器是電子行業的基礎元件之一,具有比容大、體積小、壽命長、可靠性高等特點,被廣泛應用于電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等各種電子整機和電子設備。 貼片電容器,是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫 [
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