薄膜貼片 文章 最新資訊
電容器市場未來五年趨向薄膜貼片類
- 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，人們對各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進了EMI對策電子元件與電路保護電子元件的飛速發(fā)展，成為電子元件領(lǐng)域中的一個熱點，引起人們的極大關(guān)注。這類電子元件品種繁多，雖然近兩年沒有出現(xiàn)什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種，但是這類電子元件型號規(guī)格的增多、參數(shù)范圍的擴大以及抑制電磁干擾能力和保護電路能力的提升都非常顯著。特別是在這類電子元件的應(yīng)用方面，應(yīng)用范圍的迅速擴大與需求量的急劇上升，都是十分驚人的。 EMI對策元件的新進展 1.微小型化
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當(dāng)前薄膜貼片電容器市場分析暨未來走勢預(yù)測
- 為了阻止開關(guān)模式電源濾波市場從標(biāo)準(zhǔn)的5毫米PET薄膜電容器轉(zhuǎn)向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬美元，以開發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價格與有引線的直流薄膜電容器市場相當(dāng)；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點。自從1995年以來，SMD薄膜貼片電容器市場取得了明顯的增長，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實現(xiàn)了上述四種特點，但平均單位價格較高。
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