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    脈沖應力 文章 最新資訊

    用脈沖應力重新定義先進 CMOS 的可靠性測試

    • 本文通過引入脈沖應力與電荷泵技術(shù),解決了傳統(tǒng)直流方法在先進 CMOS 及高K材料可靠性評估中的三大盲區(qū):動態(tài)恢復效應、頻率相關(guān)壽命、界面陷阱實時監(jiān)測。對于研究半導體電荷捕獲和退化行為來說,脈沖應力對典型的應力測試是一個有用的補充。NBTI(負偏置溫度不穩(wěn)定性)和 TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗包括應力 / 測量循環(huán)。所施加的應力電壓通常是一個直流信號,使用它是因為它更容易映射到器件模型中。然而,結(jié)合脈沖應力測試提供了額外的數(shù)據(jù),允許更好地理解依賴頻率電路的器件性能。 傳統(tǒng)上,直流應力和測量技術(shù)被廣泛
    • 關(guān)鍵字: 脈沖應力  CMOS可靠性測試  泰克  

    CMOS可靠性測試新趨勢:脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC?

    • 對于研究半導體電荷捕獲和退化行為來說,交流或脈沖應力對典型的應力測試是一個有用的補充。NBTI(負偏置溫度不穩(wěn)定性)和TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗包括應力/測量循環(huán)。所施加的應力電壓通常是一個直流信號,使用它是因為它更容易映射到器件模型中。然而,結(jié)合脈沖應力測試提供了額外的數(shù)據(jù),允許更好地理解依賴頻率電路的器件性能。傳統(tǒng)上,直流應力和測量技術(shù)被廣泛用于表征CMOS晶體管的可靠性,如由溝道熱載流子注入(HCI)和時間依賴性介電擊穿(TDDB)引起的退化。然而,隨著新的可靠性測試的發(fā)展,如金屬氧化物半
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    脈沖應力介紹

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