- 通信世界網消息(CWW) 目前，國內手機廠家已經有意識地注重專利儲備。不僅傳統硬件廠商如華為、中興、聯想、酷派等通過研發、收購等不斷積累專利技術，互聯網廠商也開始建立自己的專利體系，如小米也再不斷的拓展其在手機專利方面的版圖 。工業和信息化部電子科學技術情報研究所21日發布《世界信息技術產業發展報告(2014-2015)》，報告認為，隨著智能手機領域競爭日益加劇，專利糾紛及專利訴訟數量顯著攀升，我國智能手機產業發展面臨著嚴峻的專利風險。
專利問題是一個重大暗礁，一旦觸碰就有可能遭遇不測，不僅要輸
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- 聯芯的突圍并不容易：高通和聯發科分別占據了手機處理器市場高端和低端市場；同時，聯芯處理器缺乏技術和專利。
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- 去年11月小米子公司松果電子與聯芯科技簽署了《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元的價格，許可授權給北京松果電子有限公司。
業內也一度傳出小米將基于聯芯授權的方案推出超低價手機的消息，但是一直也沒有關于這部手機的更多的消息。
小米聯芯方案4G手機全曝光
不過，3月21日手機中國聯盟秘書長老杳在微博上公布了一張手機背面照，雖然沒有說明機型，但是基本可以推斷該機就是小米聯芯方案手機。而今天，集微網微信公眾賬號又曝光了，該機正面照，進
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- 聯芯科技跟如日中天的小米合作可以在規模上迅速起量，在資金上也可以獲取幫助以促進研發成果，在戰略上可抵御MTK和展訊的夾擊，因此這樁“聯姻”在筆者看來聯芯的收獲更大。
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- 大唐電信周三下午在上交所E互動平臺上向投資者表示,芯片作為智能終端的組成部分,最終的出貨量需要取決于終端制造廠商的計劃。目前,公司下屬的聯芯科技正全力配合客戶進行最終的量產測試。
聯芯科技所具備的歷史積累和大唐控股的所需相吻合,公司許可大唐控股為非獨占普通許可,這部分技術是公司以前研發及經營活動中形成的,公司具有所有權和處置權。此筆交易可盤活聯芯科技以往大量研發投入形成的研發資產,為公司在終端芯片與解決方案產品研發方面加大投入提供資源保證,為公司經營開創新的盈利模式。
大唐電信表示,公司披
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- 高通的“專利保護傘”倒下之后，國內手機廠商的專利戰即將拉開帷幕。專利基礎薄弱的小米行動很快，立馬宣布將與國內三大芯片廠商之一的聯芯科技合資成立松果科技，加固其專業壁壘。不過，這種合作模式很有可能只是暫時性的。據最可靠的消息，聯芯北京芯片團隊的李姓總工與其旗下最得力的20多名核心骨干，已經棄“聯”投“米”。通過從聯芯那邊獲取的專利以及專業人才，快速建立自己的芯片研發團隊，這可能才是小米與聯芯合作的真正目的。
為什么這么說呢，原
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- 最近聯芯和小米的合作以及在4G上的一些動作引起了廣大工程師和客戶的關注。在本刊主辦的天津“中國IC領袖峰會”期間，筆者有機會與聯芯科技負責戰略與市場以及供應鏈的副總裁成飛聊一聊，解答了近來大家比較關心的問題。
孫：前不久小米和聯芯的合作，很多人誤認為會影響你們現有的業務模式，比如和其他客戶的合作關系等。您能否談下此次合作是否會對你們現有的業務模式及客戶模式產生影響?
成：小米是目前國內炙手可熱的頂尖手機廠商，聯芯作為手機主芯片廠商，非常高興小米認可我們的技術與創新。
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- 11月25日大唐電信發布公告稱，公司全資子公司聯芯科技向公司控股股東電信科學技術研究院全資子公司大唐電信科技產業控股有限公司轉讓及許可與GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE多模終端平臺相關的部分非專利技術和部分相關專利，總交易金額 5.98億元。
這是繼11月7日大唐電信將聯芯科技開發并擁有的 SDR1860 平臺技術以人民幣 1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司的又一筆基于專利帶來的收入。通過這一交易計劃，預計將給大唐電信帶來近 6億元的綜合收入和約 1.2億元的利潤，其中
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- 大陸市場傳出，小米明年將與手機芯片廠聯芯合推人民幣399元(約新臺幣2,000元)的廉價新智能機，小米藉此提高手機規格自主權，但未獲雙方證實。
法人認為，小米此舉代表旗下平價機種的手機芯片可能舍聯發科轉用聯芯，聯發科等既有小米供應鏈需審慎應對。
據傳，小米將藉由與聯芯合資的新公司投入開發自家手機芯片，甚至有意在五年內投資100家公司，打造小米手機供應鏈。手機芯片供應鏈認為，小米此舉應是為了提高手機規格的自主權。
大唐電信已于11月初正式公告，旗下全資子公司聯芯與北京松果電子簽署「SD
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- 11月6日，鮮有動靜的大唐電信突然發布公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。
松果電子背后是誰?
SDR1860平臺技術主要是指五模單芯片LC1860。在今年上半年的2014MWC展上，4G單芯片解決方案LC1860出現在全球通信產業界。聯芯科技相關報道中顯示，LC1860在還沒有正式面世前就已被多家客戶提前“認購&
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- 近期，大唐電信全資子公司聯芯科技與北京松果電子簽署了《戰略合作協議》，合作致力于面向4G多模的SOC芯片設計和開發。而松果公司隸屬于小米科技。小米為什么要進入手機芯片市場呢？國內芯片行業已基本形成了以高通、聯科發、展訊三家穩定的市場格局，對于新進者小米而言發展空間值得商榷。且不管業界對于小米進軍芯片市場如何評價，一個最現實的問題是，小米科技在手機芯片領域的專利困局仍待解......
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- 在去年公開發表了“免費芯片”宣言之后，小米創始人雷軍正式開始了芯片布局。
11月6日，大唐電信科技股份有限公司發布重大合同公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR 1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR 1860平臺技術以1.03億元的價格，許可授權給北京松果電子有限公司。
多位消息人士向記者確認，北京松果電子有限公司系聯芯科技、小米的合資公司，已于今年10月16日注冊成立，小米持股51%，聯芯科技持股49%。
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- 日前，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)宣布與恩智浦(NXP)組建合資公司--大唐恩智浦半導體有限公司，高調進軍汽車電子領域，至此，大唐電信完成了包括通信網絡、移動通信、汽車電子等在內的集成電路業務巨幅藍圖。而作為大唐電信在移動通信領域的主力軍--聯芯科技，正乘著國內4G業務飛躍發展的東風，全面布局、多箭齊發，攜多模Modem芯片LC1761、LTE智能手機SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4GLTE平板方案LC1960三大利器勇闖市場，在國產LTE芯片陣營中表現甚為搶眼。
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- 有數據顯示，平板電腦正成為數據流量的主力載體之一。3G和4G的高速數據服務成為平板電腦的有力結合，促使更多除傳統PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場，眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現。為了銷貨，白牌平板廠商不得不一再降價，平板市場的利潤不斷滑坡，幾乎降至零點。
這樣的競爭環境中，對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費電子應用與技術發展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上，
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- 2013年8月1日，聯芯科技有限公司(下稱“聯芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯芯科技面向TD市場推出的一款重磅產品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應用和圖形處理能力，將于9月正式量產。
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聯芯介紹
聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產業發展和后續技術演進而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術開發區。聯芯科技全面整合了上海大唐移動通信設備有限公司的TD-SCDMA終端業務和大唐集團內部相關資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關鍵技術、終端整體解決方案、專業測試終端及業務和應用。
2004年4月，開發出全球第一款TD-SC [
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