- 2013年7月25日,全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,因應新興市場對于多卡漫游的巨大需求,推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手機解決方案。此解決方案已獲LG Optimus L4II采用,日前已于巴西正式上市。
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聯發 智能手機 3G
- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布旗下雙頻802.11ac 無線接入點 (AP) 及網絡客戶端 (STA) 等設計參考獲選為Wi-Fi CERTIFIED? ac認證計劃測試平臺。從802.11n到新一代802.11ac,聯發科技屢次受到Wi-Fi聯盟肯定獲選為國際無線通信協議兼容性測試的標準,再次證明聯發科技在無線通訊領域上的領先地位與技術優勢。
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- 高清連接解決方案的領導提供者矽映電子科技公司(NASDAQ 代碼:SIMG),日前宣布其MHL發射器芯片贏得七款新的與聯發科技合作參考設計的具有MHL功能的智能手機機型的設計。該參考設計以聯發科技的四核MT6589 智能手機平臺,以及具有媒體數據傳輸(MDT)技術的矽映 SiI8338 MHL 發射器為基礎,以具競爭力的售價為消費者提供卓越的智能手機體驗。
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- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.11ac Wi-Fi解決方案—— MT7612x系列。MT7612x系列是業界第一個內建高效能、高精度即時定位 2.4GHz及5GHz功率放大器 (PA) 的2x2 802.11ac解決方案。
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- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) ,日前宣布其高效能四核解決方案已獲宏碁股份有限公司(Acer Inc.)首款平板手機Liquid S1以及最新智能手機Liquid E2所采用?;诼摪l科技高效能低功耗的四核解決方案,宏碁將持續強化其移動通信相關產品,積極攻占全球高速成長的智能手機市場。
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- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前發布全新四核平板電腦解決方案MT8125,專為快速成長的平板市場量身訂做。
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- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.), 日前發布最新雙核智能手機SoC MT6572。聯發科技MT6572雙核智能手機解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能,采用業界領先的28納米制程,支持PCB四層板設計(4 layer PCB),其先進的系統設計與優異成本架構將可有效降低成本,并加速終端產品上市時間。
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- 2013年2月26日,全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.,)今天于全球最重要的移動世界大會(Mobile World Congress,MWC) 宣布聯想全新系列四核平板電腦IdeaTab S6000采用其四核SoC,以搶占全球快速增長的平板電腦商機。
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- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.,)日前宣布推出全球最全面的圖像顯示技術 “MiraVision”,主要應用于智能手機及平板電腦平臺。
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- 全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布與CMOS影像傳感器領先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作,于其最新雙核及四核智能手機解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機功能的手機參考設計。
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- 2012年6月27日,全球無線通訊及數字媒體 IC 設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發布最新雙核智能手機解決方案 MT6577,以面向全球快速成長的平價智能機市場。
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- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其高集成單芯片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC獲華碩RT-N14U N300無線分享器采用,于第四季度在全球上市。
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- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),日前宣布其高整合Android移動通信解決方案獲聯想樂Pad A2107全球版平板電腦采用。
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- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其子公司雷凌科技的Wi-Fi 芯片解決方案,已經被Wi-Fi聯盟選為Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS (Tunneled Direct Link Setup,通道直接鏈接) 認證測試平臺。
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- )“雙核智能機是大勢所趨,2012年到2013年,雙核會逐漸成為智能機市場的主流。”6月27日,芯片廠商聯發科中國大陸區總經理呂向正在北京表示。當天,聯發科發布了最新雙核智能手機解決方案MT6577,以面向全球快速成長的平價智能機市場。
數據顯示,雙核處理器占現今智能手機處理器銷量的20%,但大多被用于高端手機。聯發科正在打破這一格局。
據悉,聯發科技最新推出的MT6577解決方案高度整合雙核處理器和3G/HSPAModem,可將高端智能機的效能與用戶體驗帶進高速成
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