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    美補(bǔ)助 文章 最新資訊

    打臉拜登? 芯片大廠棄美補(bǔ)助開第1槍

    • 拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導(dǎo)體廠補(bǔ)貼程序。但美國微控制器(MCU)暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經(jīng)暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元(約新臺幣53億元)補(bǔ)助金,成為第一家放棄《芯片法》補(bǔ)貼的公司。美國總統(tǒng)拜登在2022年簽署《芯片法》,力圖藉此推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜(BAE Systems)之后,第2家獲得美國商務(wù)部納入撥款計劃的業(yè)者。截至目前為止,商務(wù)部已與20多家公司達(dá)成初步協(xié)議,并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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