系統級封裝（System in Package，SiP）設計理念是實現電源小型化的有效方法之一。然而，SiP空間有限，功率開關MOSFET的集成封裝方案對電源性能影響大。本文討論同步開關電源拓撲中的半橋MOSFET的不同布局方法，包括基板表面平鋪、腔體設計、3D堆疊等；以及不同的電源互連方式，包括鍵合、銅片夾扣等。從封裝尺寸、載流能力、熱阻、工藝復雜度、組裝維修等方面，對比了不同方案的優缺點，為電源SiP的設計提供參考。
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系統級封裝 腔體 3D堆疊 鍵合 銅片夾扣 202112 MOSFET
芯片疊層封裝是一種三維封裝技術，不但可以提高封裝效率、產品集成度和器件運行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲芯片、數模轉換器件等一起封裝，實現器件的多功能化和系統化。以航天小型化計算機為例，分析了芯片疊層型系統封裝設計中存在的典型問題。結合可編程邏輯門陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結構特點，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優化新方法，并完成小型化計算機系統級封裝模塊研制。
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計算機 系統級封裝 芯片疊層 苯并環丁烯 轉接板 201804
IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協助下，在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。
摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發展
過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數量/效能增
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SoC 系統級封裝
近日，歐洲新研究項目的合作伙伴發布了多國/多學科智能系統聯合設計(SMAC)項目的內容細節。這項重要的三年期合作項目旨在為智能系統設計創造先進的設計整合環境(SMAC 平臺)，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項目為智能系統項目提供部分資金支持。智能系統是指在一個微型封裝內整合多種功能的微型智能設備，這些功能包括傳感器、執行器、運算功能、無線網絡連接和能量收集功能。在節能、醫療、汽車、工廠自動化以及消費電子等應用領域，智能系統將是下一代產品設備的重要組件。SMAC項目的目標是通過降低智能系統的
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芯片堆疊 系統級封裝
系統級封裝介紹
系統級封裝是一種新型封裝技術，其在單一封裝結構內部，將1個以上的裸芯片和其它元件或組件集成于一體，從而實現電子產品完整的系統或子系統功能。系統級封裝的概念與多芯片組件（MCM）和多芯片封裝（MCP）有些相似，但更強調其系統集成的功能。 系統級封裝一般分為兩種基本的封裝結構形式，即芯片平面貼裝的二維封裝結構和芯片垂直疊裝的三維封裝結構。 在二維封裝結構中，芯片是并排水平貼裝在基板上的，貼裝時 [
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