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    硅谷研發中心 文章 最新資訊

    Spansion硅谷研發中心轉向300mm閃存晶圓開發

    •   Spansion宣布其亞微米開發中心(SDC)已經成功地完成了從200mm向300mm的轉變。該中心是Spansion的研發總部,同時也是為Spansion所有閃存產品線開發先進制程的核心部門。由此,Spansion成為唯一正在開發300mm閃存晶圓的硅谷公司,并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發設備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后,Spansion將在該制造廠生產300mm晶圓。   300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍,從而在每次切割時可
    • 關鍵字: 300mm閃存晶圓  Spansion  單片機  硅谷研發中心  嵌入式系統  其他IC  制程  

    Spansion硅谷研發中心轉向300mm閃存晶圓開發

    •   Spansion宣布公司的亞微米開發中心(SDC)已經成功地完成了從200mm向300mm的轉變。該中心是Spansion的研發總部,同時也是為Spansion所有閃存產品線開發先進制程的核心部門。由此,Spansion成為唯一正在開發300mm閃存晶圓的硅谷公司,并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發設備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后,Spansion將在該制造廠生產300mm晶圓。   300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍,從而在每次切割
    • 關鍵字: 300mm閃存晶圓  Spansion  單片機  硅谷研發中心  嵌入式系統  其他IC  制程  
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