- 據了解，金價持續飆高，封測業加速拓展銅打線封裝制程產能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業產值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預估季增率在6%以內，整體封測業產值季增率恐低于5%。
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硅品 封測
- 半導體封測大廠硅品日前公布6月合并營收50.98億元(新臺幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營收147.36億元，季增1.9%，低于原法說會預估的成長3%到5%，但公司仍看好下半年營運表現。硅品表示，因日本強震產生重復下單情況嚴重，客戶6月下單轉趨保守，導致第二季營收未達到法說會預估的低標。
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硅品 封測
- 下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產品，已經將衛星定位（GPS）、3.5G行動上網、WiFi及藍牙傳輸等列為標準配備，EMS大廠亦改用次系統模塊方式出貨。因次系統模塊需采用系統封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產能因應。
消費性電子產品生命周期已縮短至6個月內，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產品，已將GPS系統、3.5G行動上網、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功
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日月光 硅品 消費性電子 SiP
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