- -? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術可用于各種應用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術已獲認可并向客戶發布繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司再次在半導體制造技術領域取得新
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英飛凌 硅功率晶圓
硅功率晶圓介紹
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