- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
- 今日消息，有網友提問，小米13 Pro為何不用直屏？小米創辦人雷軍解釋，這是頂級旗艦，做成直屏太厚了，你不會喜歡的。據悉，小米13 Pro的這塊屏幕是業界頂級水平，其采用2K分辨率（3200x1440），PPI達到了522，采用新一代三星E6發光材料，局部峰值亮度高達1900nit，支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應刷新率，而且這還是一塊專業原色屏，JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上，13 Pro搭載高通第二代驍龍8，后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
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小米 13 Pro 直屏
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