IC China受邀即將亮相業界重要學術會議，也是國際電子封裝領域四大品牌會議之一——第十五屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2014)。本屆會議于2014年8月12日~15日在成都舉行。
ICEPT會議由中國電子學會主辦，中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)、電子科技大學承辦。ICEPT會議多年來得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國際行業組織的積極參與，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。電子封裝技術國際會議為期4天，將
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IC China 電子封裝 固態照明
空氣產品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領先的工業氣體和功能材料供應商，日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術通過在波峰焊工藝中導入可控的氮氣氣氛，可有效解決電子封裝、組裝和測試行業所面臨的主要問題，即提高產品質量的同時降低生產成本。
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空氣產品 電子封裝
電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且 ...
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電子封裝
CAD技術在電子封裝中的應用及其發展 1. 引言 CAD技術起步于20世紀50年代后期。CAD系統的發展和應用使傳統的產品設計方法與生產模式發生了深刻的變化，產生了巨大的社會經濟效益。隨著計算機軟、硬件
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CAD 電子封裝 中的應用 發展
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當前，電子設備的主要失效形式之一就是熱失效。據統計，電子設備的失效有55％是溫度超過規定值引起的，隨著溫度的增加，其失效率呈指數增長。對于很多電子設備，即使是溫度降低1℃，也將使設備的失效率降低一個可觀的量值。因此，電子設備的熱設計越來越受到重視，采用合理的熱設計，提高散熱系統的性能成為保證電子產品整體可靠性的關鍵技術之一。
針對封裝散熱結構優化問題中存在的難點，本文提出了一種基于近似模型和隨機模擬的快速全局優化方法。建立封裝散熱結構的高精度近似模型，能夠有效地控制優化設計中仿真分析
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目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續發展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（）技術的改進產生著重大影響。
如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。我們不難觀察到，面向部件、系統或整機的多芯片組件（）封裝
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電子封裝 SMT CSP
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