- 當前，芯片設計和制造的工藝節點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，FAB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數據規模變得越來越大，IP與客戶數據融合工作越來越繁重復雜，版圖數據版本多差異小，快速出具DRC/LVS檢驗報告等。針對這些問題，華大九天提出了以下相應解決方案，這些方案貼近FAB工程
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版圖數據處理 語法規則 芯片驗證
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