熱成像感應(yīng) 文章 最新資訊

Melexis推出32×24紅外陣列傳感器芯片MLX90642

• 全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出革命性熱成像傳感器芯片MLX90642。該芯片搭載32×24像素紅外（IR）陣列，樹立行業(yè)新標(biāo)桿。其通過顯著提升信噪比，和全局快門讀取以及板載溫度計(jì)算功能，在實(shí)現(xiàn)性能突破的同時(shí)，提供極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。該芯片適用于智能烹飪、暖通空調(diào)控制、火災(zāi)隱患預(yù)防、電力電子過熱檢測(cè)和熱點(diǎn)定位等應(yīng)用場(chǎng)景，憑借自身卓越性能表現(xiàn)，為行業(yè)提供更高效、可靠的解決方案。從消費(fèi)品到工業(yè)設(shè)計(jì)，采用非接觸式傳感器芯片進(jìn)行精確的溫度檢測(cè)已成為一項(xiàng)至關(guān)重要的安全要求。然而，設(shè)計(jì)人員在開發(fā)這類系
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