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    測試項目 文章 最新資訊

    英特爾辟謠暫停馬來西亞新芯片封裝和測試項目

    • 近日行業內有消息稱,英特爾已暫停部分其在馬來西亞檳城的新芯片封裝和測試項目,該項目是三年前宣布的70億美元(約合人民幣500億元)投資的一部分。對此,英特爾發言人近日正式回應表示,其在馬來西亞擴展業務未有任何變化,即該項目照常推進中。官方資料顯示,英特爾于2021年宣布建設檳城新項目,承諾在10年內投資70億美元。當時報道稱,這項投資將在該國創造4000多個英特爾工作崗位以及5000多個建筑工作崗位。據悉,英特爾擴建檳城業務的目的是將其打造成美國境外首個先進3D芯片封裝工廠,將聚焦最先進的3D IC封
    • 關鍵字: 英特爾  芯片封裝  測試項目  

    開關電源常規測試項目及儀器設備配置詳解

    開關電源功能規格測試項目

    • 良好的開關電源必須符合所有功能規格、保護特性、安全規范(如UL、CSA、VDE、DEMKO、SEMKO,長城等等之耐...
    • 關鍵字: 開關電源  功能規格  測試項目  

    CDMA移動臺的主要射頻指標和測試方法

    SIMPLAY HD測試項目得到制造商的支持

    • 100多個知名產品已獲授權使用Simplay HD標識 Simplay實驗室有限責任公司近日宣布,又有13家新的消費電子產品領域主要的制造商已加入到Simplay HD™測試項目中來,其中包括Bose、Grundig、Hewlett-Packard、JVC、Microsoft、Panasonic、Thomson 和 Yamaha。Simplay HD™測試項目幫助消費者識別諸如HDTV和下一代DVD機之類的高清(HD)部件,以便這些
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    測試項目介紹

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