- 2009年，TI(德州儀器)建造了行業里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業的局面。
到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競爭對手更有利的die-size 和成本優勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI(德州儀器)降低整體的制造成本。
在過去的一年里，英飛凌和意法半導體已經開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕
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300mm 模擬晶圓
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