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    Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術

    •    (新加坡 – 2013年5月16日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM 存儲器模塊插座產品組合,兩個產品系列均適用于電信、網絡和存儲系統、先進計算平臺、工業控制和醫療設備中要求嚴苛的存儲器應用。   DDR3是為支持800 -1600 Mbps的數據速率(頻率400 - 800 MHz)而制定的DDR DRAM接口技術,該數據速率是DDR2接口的兩倍。采用標準1.5V工作電壓,DDR3對比DDR2減
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