柔性芯片 文章 最新資訊
新研究展示了薄膜電子學在柔性芯片設計中的潛力
- 三個6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統(tǒng)硅芯片的大規(guī)模生產(chǎn)依賴于成功的商業(yè)模式，即擁有大型“半導體制造廠”或“晶圓廠”。庫倫大學和imec的新研究表明，這種“晶圓廠”模式也可以應用于柔性薄膜電子領域。采用這種方法將為該領域的創(chuàng)新帶來巨大推動。硅半導體已經(jīng)成為計算機時代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機所證明的。然而，傳統(tǒng)硅芯片的一個缺點是它們不具有機械柔韌性。另一方面，柔性電子領域采用一種另類半導體技術推動發(fā)展：
- 關鍵字： 半導體 柔性芯片
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柔性芯片介紹
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