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    材料開發(fā) 文章 最新資訊

    突破材料極限!石墨烯半導(dǎo)體加速AI與數(shù)據(jù)中心算力升級

    • 隨著AI計算、大數(shù)據(jù)、高速互聯(lián)和5G/6G通信的快速發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場材料革命。硅基芯片在制程縮小至2nm之后,已逼近物理極限,短溝道效應(yīng)、功耗問題以及制造成本的上升,正限制著傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的進一步發(fā)展。2024年初,天津大學(xué)聯(lián)合佐治亞理工學(xué)院成功研制出全球首個功能性石墨烯半導(dǎo)體,實現(xiàn)了從零帶隙到可調(diào)帶隙的重大突破。這一成果意味著,石墨烯有望成為新一代半導(dǎo)體材料,推動未來芯片性能提升。為什么行業(yè)對石墨烯寄予厚望?■ 硅的極限:當(dāng)前半導(dǎo)體器件的微縮化已經(jīng)進入原子尺度,傳統(tǒng)硅材料在功耗、遷移率等方面逐
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    材料開發(fā)介紹

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