- 據外媒報道，近日，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經開始向客戶交付產品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據悉，FOWLP 技術被認為是提高半導體芯片性能的關鍵技術，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據了解， 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
- 關鍵字：
三星 晶圓封裝 fowlp
- 臺灣統懋半導體股份有限公司落戶四川遂寧，并與四川遂寧市經濟技術開發區簽訂了合約，統懋集團總裁、董事長唐明亮先生，開發區黨委書記、管委會主任劉鋒華，遂寧市委副書記、市委政法委書記楊天宗出席了簽約儀式。
- 關鍵字：
統懋半導體 晶圓封裝
晶圓封裝介紹
您好，目前還沒有人創建詞條晶圓封裝!
歡迎您創建該詞條，闡述對晶圓封裝的理解，并與今后在此搜索晶圓封裝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
