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    晶圓制造 文章 最新資訊

    臺積電資本支出高 發行十五億美元海外公司

    •   臺積電昨天宣布,今天起歐、美、日三地展開全球財務說明會,向國外投資人說明財務與營運狀況,為發行十五億美元(約臺幣四百五十億元)海外公司債暖身;業界解讀此一動作,臺積電確實有相當高的資金需求,明年資本支出可能突破百億美元,再寫歷史新高。   臺積電企業訊息處長孫又文昨天證實,基于高資本支出產生的資金需要,加上全球低利率環境有利發債,將把募資管道從國內往外延伸全球,「臺積電是全球性的國際企業,發債場地也會是多元性的。」   這次是臺積電股票掛牌以來,首度發行海外無擔保公司債,金額十五億美元,分為三、五
    • 關鍵字: 臺積電  晶圓制造  

    SEMI公布2012全球半導體設備銷售額:369億美元

    •   2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元,同比降低15%。該數據來源于SEMI的全球半導體設備市場統計報告(SEMS)。   全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產業的出貨訂單值的總結,數據來源于SEMI會員以及日本半導體設備協會(SEAJ)。囊括了7大半導體主生產區域以及24個產品類別,該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元,而2011年該數據為435.3億美元。產品種類涵蓋了芯片制造,封裝,測試和其他前段設備。而其他前端設備又包括了光罩
    • 關鍵字: 半導體設備  晶圓制造  

    臺積電1月合并營收474.39億元,月增27.7%

    •   臺積電公布2013年1月合并營收為474.39億元,月增率達27.7%,回到歷史第四高的高檔水平,年增率為37.1%。   臺積公司于第一季法說會中表示,第一季將延續去年第四季以來的淡季不淡表現,以新臺幣兌美元28.9元為基礎,預期單季合并營收在1270~1290億元之間,只比上季合并營收的1313億元小減約1.7%~3.2%。由于目前新臺幣貶至29.6元價位,有利于臺積公司首季營收達到財測高標。   臺積電因28納米需求強勁,去年第三季起營收頻創逾480億元的新高。去年7、8月合并營收各達485
    • 關鍵字: 臺積電  晶圓制造  

    Crocus與中芯國際簽署技術開發和晶圓制造協議

    •   Crocus科技,領先的強化磁性半導體技術開發商,和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:0981.HK),中國內地最大最先進的集成電路晶圓代工企業,今天宣布,正式簽署合作技術開發和晶圓制造協議。根據協議,兩家公司將共同開發針對汽車應用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術。中芯國際將制造和供應基于CMOS先進技術節點的晶圓,這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進磁性生產設備上做進一步加工。   Crocus 的MLU技術基
    • 關鍵字: Crocus  晶圓制造  

    銷售相對疲弱Gartner預期庫存修正即將展開

    •   國際研究暨顧問機構Gartner表示,半導體廠商陸續宣布的2011年第三季銷售相對疲弱,加上第四季的財務預測不佳,預期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為,庫存修正將持續沖擊營收表現至今年年底,甚至更久,直到2012年重現連續漲幅為止。   根據Gartner最新報告,半導體供應鏈的庫存天數(DOI)一路攀升至2011年第三季,庫存修正措施雖有助回復正常庫存水位,卻會沖擊半導體廠商營收。庫存天數(DOI)為一效率比率,是衡量廠商產品售出前持有庫存的平均天數。   Gartner首席分析師Pe
    • 關鍵字: 半導體  晶圓制造  

    良率和需求讓28納米制程遭受挑戰

    •   盡管接下來幾年,晶圓制造領域將持續以高于整體芯片市場的速度成長,但Gartner和其它市場分析公司表示,該領域仍然面臨著來自先進28nm制程節點的挑戰。   特別是今天許多晶圓廠都在努力引進32-nm/28-nm high-K金屬閘極(HKMG)CMOS制程,Gartner研究副總裁Bob Johnson說。“要在28nm上制造塊狀硅HKMG很困難。所有的晶圓廠現在都遭遇良率和缺陷密度問題,”他表示。   半導體設備制造商 KLA-Tencor 公司總裁兼CEO Richa
    • 關鍵字: 晶圓制造  28納米  

    2010年全球半導體資本設備支出增長143%

    •   根據全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告,隨著半導體行業從前兩年的衰退期逐漸恢復,2010年全球半導體設備市場增長143%,收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長:其中包括自動測試設備(ATE)銷售增長149%,晶圓制造設備(WFE)銷售增長145%,封裝設備銷售(PAE)增長127%。 
    • 關鍵字: 半導體設備  晶圓制造  

    沈陽硅基科技訂購EVG設備用于SOI晶圓制造

    •   據了解,MEMS、納米技術和半導體市場領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展會期間宣布,公司新客戶沈陽硅基科技有限公司訂購了一臺EVG850LT自動鍵合系統用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司將采用EVG850LT來實現SOI晶圓的大規模量產,該設備已在2010年9月出貨。
    • 關鍵字: 硅基科技  晶圓制造  

    江蘇半導體產業如火如荼

    •   2005年江蘇省半導體行業企業IC設計業銷售收入約為20億元、封測銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元,分別比2004年同期增長40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長幅度。江蘇省半導體企事業單位力爭在“十一五”期間年銷售收入達到1000億元人民幣,成為全國乃至全球最具規模和實力的半導體“硅谷”。   
    • 關鍵字: IC設計  晶圓制造  

    臺積電重金擴充十二寸廠產能

    •   發布日期:2010年8月10日   TSMC昨(10)日召開董事會,會中主要決議如下:   一、 核準資本預算19億7,230萬美元,以擴充十二吋廠先進工藝產能。   二、 核準資本預算3億6,900萬美元,投入晶圓十五廠興建工程。   三、 核準資本預算2億5,810萬美元,以增加特殊工藝產能。   四、 核準在不超過2億2,500萬美元額度內對臺積電(中國)有限公司增資。   五、 核準將今年度研發及經常性資本預算由原本的5億3,463萬美元提高至6億7,873萬美元。   六、 核
    • 關鍵字: 臺積電  晶圓制造  

    中芯國際內部人士稱第二季仍未脫離虧損

    •   中芯國際董事會目前仍在緊急進行中,主要總結即將發布的第二季財務報告,并公布下半年的主要戰略。公司消息人士透露,第二季仍然沒能脫離虧損局面。   該人士表示,“但是,產品的單價提高不少,產能利用率非常緊張。”   上述人士透露,公司還將確定獲得國家“核高基”項目補貼,大約幾千萬元,加上公司今年折舊額大幅減少,全年盈利也極有希望。   上周三,面對《第一財經日報》提問,中芯國際董事長江上舟以處于緘默期為由沒有回答,但他強調,第三季,公司有望扭虧為盈。
    • 關鍵字: 中芯國際  晶圓制造  

    臺積電7月營收2,269億6,700萬元新臺幣

    •   TSMC今(10)日公布2010年7月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣361億5,600萬元,較今年6月增加了3.0%,較去年同期則增加了19.4%。累計2010年1至7月營收約為新臺幣2,269億6,700萬元,較去年同期增加了62.3%。   就合并財務報表方面,2010年7月營收約為新臺幣372億1,800萬元,較今年6月增加了2.4%,較去年同期則增加了19.4%。累計2010年1至7月營收約為新臺幣2,343億6,700萬元,較去年同期增加了61.8%。
    • 關鍵字: 臺積電  晶圓制造  

    SEMI SMG:第二季度硅晶圓出貨面積創歷史新高

    •   據SEMI SMG發布的季度統計,2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長。   第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,較第一季度的22.14億平方英寸增長7%,較去年第二季度增長40%,創下了歷史新高。   “第二季度硅晶圓出貨總量最終超過了2008年第二季度創下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO總經理Takashi Yamada說道,“我們非常高興看到硅晶圓出貨量連續五個季度增長,預計硅晶圓出貨將繼續隨器件銷量增長而增長。&rd
    • 關鍵字: 晶圓制造  硅晶圓  

    應用材料預估全年芯片設備營收激增140%

    •   Applied Materials周二預測2010全年半導體設備事業的年度營收(10月底止)將大增140%,而先前得預測增幅為120%。   Applied執行長Michael Splinter周二在Semicon West開幕式上發言時說,這是2007年以來首度能夠“愉悅地”參展。   為因應半導體業三大區塊--存儲器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業者的擴產需求,Applied Materials亦準備增建新廠、或在現有廠房提高產能。   Splinter說,半導
    • 關鍵字: 應用材料  晶圓制造  存儲器  微處理器  

    GT Solar啟動協鑫光伏新晶圓制造廠

    •   為太陽能行業提供多晶硅生產技術、晶體生長系統和相關光伏制造服務的全球領先企業GT Solar International, Inc.今天宣布,該公司已經開始在協鑫光伏的新晶圓制造廠安裝新型DSS450HP™晶體生長系統。這套新型高性能晶體生長系統是協鑫光伏一份大型采購協議的一部分,這反映在協鑫光伏2010會計年度年終代辦事項中。   GT Solar總裁兼首席執行官Tom Gutierrez表示:“協鑫光伏是我們一位非常重要的客戶,因為我們與他們在多晶硅生產和光伏制造業務部門
    • 關鍵字: GT-Solar  晶圓制造  DSS450HP  
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    晶圓制造介紹

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