- 就LED照明產品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將led芯片封裝，Le...
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無封裝芯片
- LED產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發，LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出，繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術無疑是2013
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無封裝芯片 LED照明
無封裝芯片介紹
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