- 全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延續MT6252多媒體手機單芯片解決方案的強勁出貨需求，秉承一貫領先的技術創新，聯發科技推出MT6252D解決方案，除支持豐富的多媒體規格，更進一步提升MT6252系列的超高性價比。聯發科技MT6252D 將串行內存(Serial flash)集成在芯片中，成為全球首款memory-less手機單芯片，成本優勢不言而喻，客戶更可以節省主芯片和串行內存兼容性測試的時間，系統穩定度更高。
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聯發科技 IC設計 手機單芯片
- 超低成本手機是2007年全球手機市場的主要驅動力，一年就有3億部～4億部的市場需求，因此全球前四大的手機制造商，即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信都參與到這一市場的競爭中。而單芯片的低成本、結構簡單、重點功能突出等特性恰好非常適合低成本手機的需求，因此，今年GSM手機單芯片市場終于起飛。隨著GSM產品的成熟，明年將有大量EDGE單芯片產品推出。
RFCMOS技術成分水嶺
去年，在市場上的手機單芯片產品主要來自德州儀器和英飛凌，因為單芯片要把手機上的兩大部
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手機單芯片 RFCMOS EDGE
- 英飛凌科技股份公司宣布，該公司基于單芯片E-GOLD™voice解決方案的ULC2（第二代超低成本）平臺，被中國領先的通信設備制造商中興通訊股份有限公司（ZTE）選中。英飛凌的ULC2平臺將被集成到ZTE的新款手機中，這些新款手機計劃于2007年年中由領先的移動運營商推出。 英飛凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系統解決方案組成，在8mmx8mm的空間內融合了基帶處理器、射頻收發器、功率管理單元和RAM。該解決方案專為帶有彩色顯示屏、文本信息及和弦鈴聲等特性的以語音為中心的手機而設計。該
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手機單芯片 消費電子 英飛凌 中興 消費電子
手機單芯片介紹
手機單芯片是指將原本數枚芯片實現的功能集成到一枚芯片中來實現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價格；另一方面降低了終端廠商的開發難度、研發周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
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