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    微盲孔填充 文章 最新資訊

    解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法介紹

    • 引言線路板在機加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的電介質必須經過金屬化和鍍銅導電處理,毫無疑問,其目的是為了確保良好的導電性和穩定的性能,特別是在定期熱應力處理后。在印制線路板電介質的直接金屬化概念中,EN
    • 關鍵字: 微盲孔填充  通孔金屬  方法    

    如何解決微盲孔填充及通孔金屬化

    • 引言  線路板在機加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的電介質必須經過金屬化和鍍銅導電處理,毫無疑問,其目的是為了確保良好的導電性和穩定的性能,特別是在定期熱應力處理后。
        在印制線路板電介質的直接金屬化
    • 關鍵字: 如何解決  微盲孔填充  通孔金屬    

    解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法

    • 引言  線路板在機加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的電介質必須經過金屬化和鍍銅導電處理,毫無疑問,其目的是為了確保良好的導電性和穩定的性能,特別是在定期熱應力處理后。
        在印制線路板電介質的直接金屬化
    • 關鍵字: 微盲孔填充  通孔金屬  方法    
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    微盲孔填充介紹

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