- 2008年標志著SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產業20年來的蓬勃發展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領行業最前端的批量印刷引領者，持續發展以提高其能力迎接客戶無論現在還是未來所面對的挑戰。
出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設備展區W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網板。
得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
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SEMICON China 得可 DirEKt 封裝
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