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    封裝測試基地 文章 最新資訊

    英特爾成都封裝測試基地擴(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能

    • 財聯(lián)社11月26日電,今日召開的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上,英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱,擴(kuò)容成都封裝測試基地有兩個重點(diǎn):一是新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能,使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務(wù)器芯片各類產(chǎn)品,廣泛滿足中國市場的需求,并大幅縮短響應(yīng)客戶的時間,提升供應(yīng)鏈的韌性;二是設(shè)立一站式客戶解決方案中心,打造一個推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺。這兩項(xiàng)建設(shè)將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套,加大并深化對中國客戶的支持。(財聯(lián)社記者 付靜)
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    封裝測試基地介紹

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