- 據報道，近日，富士康科技集團旗下子公司訊芯科技宣布，將在越南北江省投資8000萬美元，用于生產和加工電子元件，特別是封裝基板。目前，該項目正在等待越南政府的行政流程批準，預計最快將于12月動工。根據相關文件，訊芯科技計劃在北江省建立一家專注于生產集成電路的工廠，預計將于2026年12月開始全面運營，目標是年產450萬塊集成電路。該工廠生產的產品將主要出口到美國、歐盟和日本。
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富士康 越南 封裝基板
- 1、有利因素
(1)國家產業政策的持續大力支持，引導PCB產業健康發展
電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，PCB行業是電子信息產業中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產業政策的大力支持。國務院、商務部、工業和信息化部、發改委、科技部等制定了《電子信息產業調整和振興規劃》、《鼓勵進口技術和產品目錄》、《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》、《產業結構調整指導目錄》、《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南》等產
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PCB 封裝基板
- 圖1為目前高功率LED封裝使用的結構，LED芯片會先封裝在導熱基板上，再打金線及封膠，這LED封裝結構體具備輕巧，高熱...
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氧化鋁 LED集成 封裝基板
- 全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構Prismark公司的統計結果表明，2012年PCB總產值543.10億美元，相對于2011年的PCB總產值554.09億美元，降低2.0%。本文主要根據Prismark在2013年2月發布的資料對2012年全球PCB市場進行全面總結，同時對于今后全球PCB的未來發展做出預測。
全球普降亞洲尚穩占比89%
2012年各國家/地區PCB產值同比下降，相對于2011年而言，2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%，日本的PCB增長率為-6.27%，
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PCB 封裝基板
- 前言：LED自發明以來，時至今日，已深入生活各個角落，因LED本身各方面優勢，使傳統發光元件正逐一被LED所取代，目前市...
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LED 封裝基板 均勻度
- 前言長久以來顯示應用一直是led發光組件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于傳統樹...
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高功率 LED 封裝基板
- 長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2...
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高功率 LED 封裝基板
- 封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強，南電在英特爾處理器基板產品良率持續提升，已經達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。
南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(FlipChip)基板全制程訂單，不過由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等，營運表現不甚理想，去年第4季出現小幅虧損，今年起良率開始見到明顯轉機，出貨量增溫，毛利明顯回升。
南電主管表示，現在的出貨量呈現穩定成長情況，且良率也已經達
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南電 封裝基板
- 封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強，南電在英特爾處理器基板產品良率持續提升，已經達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。
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南電 封裝基板
- 中國航空工業集團下屬深南公司于無錫新區達成協議，雙方合作建立的半導體封裝基板研發中心正式落戶，該項目為半導體產業高端領域，國內僅少數臺商涉足，填補目前空白。
中國航空工業集團公司是首家進入世界500強的中國航空制造企業和中國軍工企業，下屬深南公司是該集團電子元器件領域最優秀企業之一，業務主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯、半導體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業控制及醫療電子等重要支撐。
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中航半導體 封裝基板
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