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    安可 文章 最新資訊

    安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現

    • 近幾年來,隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合,引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
    • 關鍵字: 安可  SiP  SoC  
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